高端市场需求仍强 台系IC设计备战2024

高端消费市场需求仍强，IC设计强攻高端芯片备战2024。李建梁摄

虽然2023年IC设计业者皆对于消费市场前景抱持悲观态度，然对各类高端IC新品开发还是非常热络，特别是手机AP、OLED显示驱动IC（DDI）、ASIC、无线通讯芯片、固网通讯芯片、高速传输界面芯片等。

相关供应链指出，虽然实际出货动能不明朗，但新品开案数量非常多，除为更遥远的2024年备战之外，高端电子产品在经济风暴之下，市场消费力道仍维持相对强劲，也是IC设计业者趋之若鹜的主要关键。

综观现今消费市场，中低端规格产品几乎都陷入严重需求衰退，毕竟整体经济下滑，对可支配所得比较少的消费者来说，马上就会减少对电子产品的消费力道。

但这样情况在可支配所得较高的消费者身上似乎没有出现，从手机市场就可以看出，2022年中低端手机的销售表现崩跌严重，但高端手机包括iPhone、三星电子（Samsung Electronics）Galaxy系列销售状况还算有支撑住。

这样市况走向，也影响到终端品牌2023年策略规划，包括手机在内的大宗应用，终端品牌对于2023年的中低端产品，都显着地降低相关拉货比重，高端产品则相对没有大幅调整。

放眼2024年，包括毫米波（mmWave）、Wi-Fi 7、10GPON、OLED TDDI、USB 4等规格的需求，都会进一步攀升，规格升级潮将成为消费市场主要成长动能。

上述种种趋势，除了让中低端规格IC产品出货动能受到抑制，更重要的是，高规格IC产品前景反而比较稳健。在这样的趋势下，IC设计业者更往高单价产品加速发展，是完全合理的做法。一方面避开中低端产品的红海竞争，另一方面也可以借由产品组合改善维持获利空间。

相关业者坦言，并不是所有产品都像手机AP有很高的定价能力，对一些大宗商品化IC来说，价格常常都是每一季至半年就得砍一次，在出货总量难以冲高的环境中，对营运负面冲击就会很大。因此无论是哪一种IC，持续并加速开发新品，都是刻不容缓的策略。

半导体供应链业者也指出，IC设计业者开出的产品规格，技术难度愈来愈高，其中一个方向是往更高的运算能力发展，这除了制程能力的支持之外，设计业者自身的技术能力好坏，也是关键之一，还得强化低功耗、低发热等基本功能。

第二个方向则是往高度整合的解决方案走，除了个别芯片的设计能力之外，要达到有效的整合综效，也是有不少学问。从上述二点可以看出IC设计产业的竞争核心，将重新回到技术本身，而不像先前供不应求时，单纯以采购能力决胜负。

责任编辑：朱原弘