台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单

集微网消息，据台媒电子时报报道，半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，目前，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。

消息人士指出，台积电近期已成为网通大厂、汽车以及手机大厂的投片首选。车用领域，台积电与福斯、通用、丰田合作。另外，亚马逊、百度、阿里巴巴等早在台积电投片，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作。

对手不够猛，技术、良率不如预期

在竞争对手技术、良率不如预期下，台积电持续取得手机、HPC等大客户以外订单。

当前，三星电子与英特尔苦陷先进制程投资黑洞，巨额成本恐难以回收。

展望2023年上半，台积电或将无法避免进入产业高库存、低需求暴风圈。市场预期，台积电营收成长动能将明显减弱，但到下半年，随着库存去化告一段落及需求回升，众厂新品将面市带动下，营运将明显弹升。

而对于三星和英特尔，2023年上半低迷市况，两大厂面临巨额投资却未见客户下单困境，接下来扩产计划恐将令处境更为艰难。

三星已确定失去英伟达GPU大单，高通也大降投片比重，两大客户估计占三星晶圆代工业务约40%，叠加自家3nm GAA制程屈指可数的客户难支撑先进制程投资。另一个正面临PC、服务器市占流失，以及设计、代工拆分两难的英特尔，回归市场竞争，不具技术与成本优势，难以获取同是竞争对手的AMD、英伟达与高通等订单。

7nm以下先进制程投片价格昂贵，有实力下单的芯片大厂已随着制程推进大大减少；3nm制程客户群以手机、HPC厂商为主，下单客户更是屈指可数。当前包括苹果、联发科、高通、AMD、英伟达、英特尔与博通等都在台积电下单。

自研芯片潮带来商机

近年在苹果自研芯片研发扩大至Mac家族、5G调制解调器、RF等领域，叠加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽车、手机与网络云端大厂陆续投入自研芯片行列。

设备厂商表示，在车用领域方面，“缺芯”潮改变传统供应链模式，国际车厂开始直接对口晶圆代工厂，台积电最新正与福斯、通用、丰田合作。另外，因三星5/3nm制程技术难以满足特斯拉要求，台积电4nm制程传出也接获特斯拉下世代自驾芯片订单。

在手机领域，继小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛传OPPO已在台积电投片，已签定4nm合作，事实上早在1年多前即已传出。中国大陆的手机品牌正进入5nm时代，以维持竞争力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下单台积电。

随着苹果所带动的自研芯片风潮席卷，设备应用更为多元的形势，且无同级对手比拼下，台积电成为投片首选，竞争优势持续扩大。台积电7nm以下先进制程长期接单表现稳健，此外，台积电代工报价不断扬升，营收、获利在度过2023年上半产业修正风暴后，运营将恢复成长轨道。

（校对/赵月）