总投资约2.5亿元，湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

集微网消息，2022年12月30日，湖南株洲市举行项目集中开竣工仪式。其中，竣工项目包括半导体用碳化硅蚀刻环项目。

据株洲日报报道，该项目总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元。对于该项目的投建方，该报道并未指明。

碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，在半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料。

株洲高新区2022年6月消息显示，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。该项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。

据了解，湖南德智新材料有限公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的企业。（校对/赵碧莹）