中国台湾芯片制造商关注高端IC机会

集微网消息，据Digitimes报道，中国台湾无晶圆厂芯片制造商加大了开发高端芯片的力度，例如移动应用处理器 (AP)、OLED显示驱动器IC (DDI)、ASIC、无线通信芯片和高速传输芯片。

尽管经济逆风，但高端电子产品的消费依然强劲，而对中端和入门级产品的需求已严重下降。业内消息人士将此归因于每个市场的主要消费群体可获得的可支配收入。这种趋势在2022年的手机市场中表现得很明显，其中中端和入门级机型的销量暴跌，但包括iPhone和三星Galaxy系列在内的高端机型销量仍然保持不变。

这一趋势继续影响着品牌商2023年的战略规划。消息人士指出，品牌商大幅减少了2023年的中端和入门级产品拉货，但并未对高端产品做出重大调整。

消息人士预计，对毫米波、Wi-Fi 7、10G-PON、OLDED TDDI和USB4的需求和规格升级将成为2024年消费市场的主要增长动力。

基于上述趋势，IC设计公司加速开发高单价产品是有道理的。消息人士称，它不仅避免了与中端和入门级产品的竞争，而且还通过改善产品组合帮助企业保持利润率。

业内人士指出，并非所有产品都像移动AP那样具有较高的定价权，这就是为什么企业继续并加快新产品开发的重要性。半导体供应链企业也指出，IC设计公司制定的产品规格的技术难度不断提高。

通过专注于开发更高计算能力和更高集成度的解决方案，可以看出IC设计行业的核心竞争再次基于技术，而不仅仅是采购能力。（校对/武守哲）