高通CFO：公司将选择性裁员！

来源:今日芯闻发布时间:2022-12-301830浏览

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2022/12/30周五

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芯闻头条

1、高通选择性裁员

华尔街日报12月30日报道，高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。高通公司首席财务官（CFO）Akash Palkhiwala表示，高通正减少成熟业务领域的支出，对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

据Palkhiwala透露，在裁员的同时，高通还放慢了招聘的步伐。报道称，高通公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅，加入其他面向消费者的业务。

图源：路透社

对于2023 年的展望，Palkhiwala认为全球存在很多不确定性：“有宏观经济环境，美国、中国和欧洲的情况。在半导体行业，我们的一些客户有大量库存。这些因素加起来会在短期内带来不确定性。我们专注于控制我们可以控制的事情。”

Palkhiwala还表示，高通正在做的第一件事就是减少在更成熟的业务领域的支出，并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网，因为这是该公司业务增长的主要驱动力。

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Fabless/IDM

2、意大利总理将会见英特尔代表，意在“促成”芯片厂投资

路透社12月29日报道，当地时间周四，意大利总理梅洛尼在年终新闻发布会上表示，她将要求与英特尔的代表会面，讨论这家美国芯片制造商可能在意大利进行的数十亿欧元投资。

她说，“在接下来的几天里，我将设法安排一次会面，询问英特尔我们可以做些什么来促进他们在意大利的投资，我认为这是高度战略性的。”

图源：路透社

据悉，英特尔今年早些时候宣布，它打算在意大利建立一家芯片工厂，作为未来十年投资高达800亿欧元（851.5亿美元）在欧洲建设产能的更广泛计划的一部分。但这笔预计涉及国家补贴的交易尚未最终敲定。

3、半导体存储器厂商佰维存储今日科创板上市

上海证券报12月30日报道，据交易所公告，半导体存储器厂商佰维存储今日在上海证券交易所科创板上市，IPO首发价为13.99元/股，发行市盈率为51.64倍，发行总数为4303.29万股，网上发行1097万股。

据悉，佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

行业动向

4、供应链：2022年第4季NAND合约价跌幅达到20%左右

台湾电子时报12月30日报道，虽然近期市场传出三星电子有意针对NAND价格调涨约1成，引发市场关注，但供应链认为，2022年第4季NAND合约价跌幅达到20%左右。

报道称，从美光近期财报公布由盈转亏来看，目前各家原厂的库存水位，已是近年来高点，原厂竞争出货压力大增，下游模组厂也无意轻易出手承接，涨价被视为测试市场水温，但对于实际价格涨跌，并未带来助益。

5、消息称中国台湾IC设计公司正积极合作开发基于AI的图像处理解决方案

DIGITIMES asia 12月30日报道，据业内人士透露，中国台湾的IC设计公司一直在合作开发与图像处理相关的基于AI的IC解决方案，以应对因AIoT兴起带来的大量图像处理需求。

6、韩国总统呼吁扩大芯片产业税收优惠

财联社12月30日报道，韩国总统办公室周五表示，总统尹锡悦要求财政部积极考虑扩大芯片行业的税收优惠。对于最近韩国国会通过的法人税减免和芯片产业优惠政策，尹锡悦表示遗憾。

7、日媒：日美两国将加强合作，以培养尖端半导体人才

日本共同社12月29日报道，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。报道称，目前，日美两国政府正在协调2023年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。

8、Omdia：2023年全球NAND市场规模将与DRAM相近

The Elec 12月30日报道，市场研究公司Omdia在近日发布的一份报告中预测，明年全球NAND闪存市场规模为585.13亿美元，与DRAM市场（595.82亿美元）相近。预计到2025年，NAND闪存市场规模将达到843.78亿美元，首次超过DRAM市场（833.97亿美元）。

Omdia表示，该判断的原因有四个：NAND的价格弹性要高于DRAM；与DRAM相比，NAND被评估为保持一定程度的价格防御；NAND闪存市场的成长速度较DRAM更为陡峭；以NAND为主的SSD（Solid State Drive）的高密度、高性能也是不可或缺的因素。此外，Omdia预测明年DRAM市场规模将比今年减少30%以上，而NAND闪存市场规模明年将与今年持平。

9、深圳市集成电路产业规划有望近期发布，目标2025年营收突破2500亿元

财联社12月29日报道，深圳市科创委等领导在出席2022中国（深圳）集成电路峰会时介绍，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》征求意见中，预计近期将正式发布。

《规划》提出以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，计划2025年产业营收突破2500亿元。据统计，2022年深圳市集成电路营收约1578.4亿元，同比下降约6.6%，其中，设计、制造环节同比下降，而材料销售收入同比增长17.5%。

5G/IOT/AI

10、机构：明年XR设备的出货量将增至1140万台

科创板日报12月30日报道，市场研究公司CCS Insight 30日预测，2022年XR设备的出货量将从去年的1100万台下降13%至960万台，2023年将增至1140万台。此外，该机构预测XR设备的销量将从2024年开始提升，到2026年增长至6680万台。预计到2025年，AR设备将占XR设备的20%。