京瓷投资98亿美元 扩产半导体与电子零组件

京瓷将于未来3年内，扩充半导体与电子零组件的设备与研发投资，增加约6成。京瓷

日厂京瓷（Kyosera）将在未来3年内（2023/4~2026/3），在半导体与电子零组件领域，以更大的规模进行设备投资与研发投资，金额最高将达1.3万亿日圆（98亿美元）。

日本共同通信社（Kyodo）、日经新闻（Nikkei）等报导，京瓷未来3年将进行的半导体与电子零组件投资，金额将比最近3年（2020/4~2023/3）多出60%。

为了筹集资金，京瓷握有的日本电子商KDDI的股份，也将首次用于融资的担保，最高将借款1万亿日圆。

原本京瓷坚持不以借贷方式来经营，但由于半导体相关市场以中期来看将会扩大，因此改变方针，以融资方式加强半导体制造所需的陶瓷材料等产品。目前京瓷在半导体设备的陶瓷材料市场拥有7成市占。

京瓷社长谷本秀夫表示，未来3年的设备投资最高9,000亿日圆，研发费最高4,000亿日圆。

除了半导体设备使用的精密陶瓷之外，先进制程芯片的封装材料，也将增产及开发新产品。

京瓷在12月中旬于官网宣布，已在日本九州西部的长崎县谏早市，取得15万平方米的工业区土地，将兴建新工厂，估计新厂员工数1,000人左右，2026年投产。Sony旗下半导体事业子公司的CMOS影像传感器（CIS）工厂，也是在长崎县谏早市设厂。

京瓷社长谷本秀夫指出，针对半导体设备陶瓷与芯片封装陶瓷材料这2项产品，在长崎县谏早市新工厂的生产相关投资，最高约1,000亿日圆规模。

同样位于日本九州的鹿儿岛县萨摩川内市内，京瓷也正在兴建半导体封装载版等的新工厂，投资额约625亿日圆。

根据京瓷官网，鹿儿岛县萨摩川内市的新工厂，是京瓷的第廿三厂，将生产有机封装载板、石英元件封装材料等产品，预计2023年10月起营运，2024年3月起的1年内，将生产330亿日圆的产品。

责任编辑：张兴民