总投资3.6亿元，浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶

集微网消息，12月26日，浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目顺利封顶。

图源：浙江金连接科技股份有限公司

浙江金连接消息称，该项目总投资3.6亿元，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶；预计2023年10月底完成整体验收交付使用，届时金连接将达到300台CNC机床的产能，预期每月可向国内外客户提供超过2700万件芯片测试探针零件及其他微细零件。

浙江金连接科技股份有限公司是专注于半导体芯片测试探针零件等微细零件研发、制造、销售的企业。目前已经装备200多台日本高精密CNC机床和全套后处理及检验设备，每月向国内外客户提供超过1500万件芯片测试探针零件。（校对/韩秀荣）