韩国学者高度评价中国半导体产业发展

集微网消息，据韩媒报道，成均馆大学教授、韩半导体工程学会副会长金永锡（김용석）日前分析了中国大陆半导体产业发展情况。

金教授认为，美国政府在先进制程领域的制裁打压对中国来说可能是一个机会，目前，中芯国际等大陆晶圆代工企业在代工市场已合计拿下超过10%的市场份额，成熟制程代工仍然是一个总量较大的市场，金永锡认为，“即使大陆代工企业现在不能投资于先进制程工艺，但如果他们专注于成熟制程，他们仍可以为未来在代工市场的领导地位奠定基础。”

金永锡指出，中国大陆在IC设计这一环节上也颇具竞争力，IC设计公司数量是韩国的20多倍，有不少企业如紫光展锐、韦尔半导体、卓胜微已经在国际市场崭露头角。

金永锡谈到，在后道工序上中国大陆也具有相当竞争力。大陆OSAT厂商已经在全球市场占有相当大的份额。根据市场研究机构TrendForce的数据，在全球前10大OSAT公司中有3家大陆公司：长电科技（第3位，份额14%）、通富微电（第6位，份额7.5%）和华天科技（第7位，份额5.9%），3家公司合计份额约为27%，超过全球第一的日月光（23.7%）。

在半导体设备领域，金永锡认为尽管当前大陆厂商竞争力仍有所落后，但如果传闻中的巨额扶持成为现实，大陆半导体设备企业的竞争力有望大幅提升。

金永锡还表示，“根据美国半导体行业协会预测，两年内韩国与中国大陆半导体市场份额的差距将缩小至3个百分点（目前为7个百分点）。正在加强半导体产业的中国可以获得在供应链方面较韩国更全面的优势。”