保障芯片法案实施，美商务部任命首批工业咨询委员会成员

集微网消息，美国商务部于当地时间29日宣布任命24名成员加入工业咨询委员会 ( IAC )，以就美国本土半导体产业发展问题向商务部长提供相关咨询建议，保障芯片法案（CHIPS for America）实施，为避免利益冲突，该委员会将不参与联邦财政资金激励的审核。

美国商务部长 Gina M. Raimondo 表示，芯片法案将为美国未来数十年的半导体产业优势奠定基础，“随着我们加强美国的全球竞争力，工业咨询委员会经验丰富且多元化的领导团队将帮助指导我们的半导体研究和创新方法。”

根据公告，应用材料公司前首席执行官 Mike Splinter 将担任委员会主席，ADI 公司的研究员兼高管 Susan Feindt 将担任委员会副主席。

此次宣布的是工业咨询委员会首批成员，该委员会是根据2021年度国防授权法案设立，职责是就美国国内微电子产业的技术需求、国家微电子研发战略和其他先进微电子活动以及新的公私合作机会提供建议。

本次任命的成员包括：

Mike Splinter（主席），普通合伙人，MRS商业和技术顾问

Susan Feindt（副主席），ADI先进工艺开发事业群总监

James Ang，西北太平洋国家实验室首席科学家

Daniel Armbrust，Silicon Catalyst创始人/首席执行官

Susie Armstrong，高通公司工程高级副总裁

Ahmad Bahai，德州仪器首席技术官

Bill Chappell，微软技术副总裁

Michael Fritze，波托马克政策研究所微电子政策副总裁

Charles Gray，福特汽车公司数字系统技术副总裁

Carol Handwerker, 普渡大学材料工程讲席教授暨环境与生态工程教授

Deirdre Hanford，新思科技首席安全官

Rajarao Jammy，MITRE Engenuity首席技术官

Ken Joyce，Brewer Science执行副总裁

Ann Kelleher，英特尔公司技术开发执行副总裁

Mukesh Khare，IBM研究院副总裁

Meredith LaBeau，Calumet Electronics首席技术官

Tsu-Jae King Liu，加州大学伯克利分校工程学院院长

Om Nalamasu，应用材料公司首席技术官

Debo Olaosebikan，Kepler Computing首席执行官兼创始人

Alex Oscilowski，东京电子美国公司总裁

Willy Shih , 哈佛商学院工商管理实践讲席教授

Brandon Tucker，Washtenaw社区学院首席人力发展官

S. Philip Wong，斯坦福大学工程学院讲席教授

Anthony Yen，ASML技术副总裁兼技术中心主任