总投资55亿元！丽水经开区半导体项目在第六届世界浙商大会上签约

12月23日，由浙江省委、省政府主办的第六届世界浙商大会在省人民大会堂开幕。本次大会以“新时代 新征程 新飞跃”为主题，是浙江省规模最大、规格最高、影响最广的浙商盛会，是浙江省委、省政府支持浙商创业创新的重要战略平台。

大会举行了浙商推进“两个先行”重大项目签约仪式，涉及基础设施、民生工程、产业发展、银企合作等领域，全省24个项目签约、总投资50亿元以上的11个。

作为丽水培育生态产业的唯一代表，丽水经开区总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目参加签约，丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。

丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）的半导体产业项目，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。该项目产业特色鲜明、科技含量高、带动作用强，高度契合浙江省“415X”先进制造业集群的发展要求。

作为项目签约代表，晶引电子首席执行官赵一辉激动地告诉记者，能参加世界浙商大会让他热血沸腾、激动不已，真切地感受丽水经开区扎实的产业基础和优良的营商环境。他在接受浙江卫视记者采访时表示：“丽水已经形成了以半导体为中心的产业区，产业的集聚效应基础好。同时，政府对这个项目的关怀，也深深地感动了我们。”

“从多次来经开区考察座谈、推进项目、通过专家论证到项目签约的过程中，我看到了丽水经开区对半导体全链条产业，有着坚定的发展决心、完善的规划设计、诚意十足的政策优惠。”晶引电子董事长董雄对项目落地秀山丽水的未来发展前景充满信心，并表示将投入更多力量加快项目推进。

“本项目为新型显示及柔性半导体关键部件生产及研发项目，有助于实现经开区区域发展和企业发展互惠共生，进一步凸显产业集聚效应和增强核心竞争力。”丽水经开区龙江产业平台管理专班副主任麻瑞震表示，项目签约是新起点，意味着进入“快落地、快建设、快达产”的新征程。下步，丽水经开区将做好要素保障，全力落实，协调解决项目推进存在的问题，以优质服务打通项目建设快车道，促进半导体产业升级，吸引更多行业内优质企业落户，构建半导体产业生态圈，全力加快丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

汽车电子应用