(Daily Issue)晶圆代工1H23仍处暴风圈 订单、产能利用率估下半年回升

台积电2023年面临折旧成本年增率上升、通膨导致的成本增加等挑战。符世旻摄

台积电总裁魏哲家先前直言，半导体库存于2022第3季达到高峰，第4季库存开始修正，预计将至2023年上半，2023年下半产能利用率才会全面回升。对此业者表示，半导体产业链最后防线已突破，2023年上半将面临严峻库存修正与业绩崩跌挑战。

2023年上半景气落底已是确定态势，重点是下半年能否春燕重返，以IC设计与晶圆代工的2023年投片与议价状况观察，未来库存风暴将有一波洗牌，台积电地位稳固，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）超车难度升高，二线晶圆代工中，力积电、格芯（GlobalFoundries；GF）恐回到疫前水平。

除台积电外，目前产能利用率与业绩已陆续下滑的晶圆代工业者，对于2023年展望更为保守谨慎，估计上半年整体供应链大多仍难脱离库存调整期。

由于台积电拥有产能与先进制程绝对领先优势，因此面对海外扩产成本大增、客户砍单与美国禁令上路等问题危机，仍稳稳掌握价格主导权。

台积电认为，手机和HPC应用将推动对先进制程技术的强劲需求，若以美元计，台积电未来几年营收的年复合成长率(CAGR)将预计落在15~20%。

展望2023年，台积电确实面临3纳米制程量产初期稀释毛利、折旧成本年增率上升、通膨导致的成本增加、半导体周期和海外生产据点扩展等挑战。

台积电也坦言，由于手机和PC等终端市场疲软，以及客户产品进度延迟，从2022年第4季开始，N7/N6产能利用率将不再处于过去3年的高点，预期此情况将至2023年上半，N7/N6需求预计将在2023年下半回升。

以2023年投片与议价状况观察，台积电龙头地位稳固，反观其他晶圆代工对手群，接下来将有一波洗牌，三星、英特尔各自面临需求下滑与制造推进受阻，而资本支出难削减下，与台积电差距将愈来愈大。

二线晶圆代工中，力积电2022年前三季税后净利已超越2021全年营运表现，但11月营收月减2成，为21个月以来低点。因议价能力不高，为同业中率先降价的业者，且存储器比重高，因此2023年营运更明显下滑，甚难回到2021、2022年高峰。

与力积电在前二年荣景挂牌上市的GF，虽迎来亏转盈佳绩，但近日突然宣布裁员计划，估计约800人，占整体员工比重逾5%，随着供需反转，GF也不具成本优势，市场也不看好2023年后营运表现。

世界先进受惠台积电眷顾及与IDM大厂关系紧密，近期再获去中化转单效益，预估2023年会逐步收效。如高通（Qualcomm）、芯源及亚德诺（ADI）等已与世界先进洽谈PMIC订单，加速投片量产时程，2023年业绩应可维稳。

联电2022全年营收年增3成目标可顺利达阵，展望2023年，在三星、联发科与等多家大客户加持下，产能利用率与代工报价已较过去显着拉升，但因上半年面临砍单下，业绩将明显衰减，全年应难维持成长态势。

产能利用率方面，二线晶圆代工厂产能利用率自2022年第3季起已开始下滑，台积电则是自第4季起，2023年上半跌幅明显扩大。

据估算，台积电2023年首季7纳米将大跌至5成以下，而最受关注的Fab 18厂5纳米家族，则将由满载下降至7~8成；3纳米则是受到英特尔订单延迟，产能利用率与出货片数远不如预期，市场盛传EUV设备机台因订单大减已影响生产，数台处于闲置状态。

28纳米则因需求强劲，至2023年中为止，预估产能利用率仍可维持在95%水平，而Fab 14B厂16/12纳米则将由9成以上略降至85%左右。

整体估算，2023年上半45纳米至3纳米整体产能利用率约降至75%左右，由2022年第3季100%、第4季95%逐季下滑，对营收与获利冲击力道，则须观察2023年代工报价再涨6%及汇率变动能否抵消。

不过，待上半年库存去化风暴远离，台积电下半年客户订单回笼加持及苹果进入拉货旺季，还有3纳米与5纳米比重拉升，代工报价分别冲上2万美元与1.6万美元加持下，业绩可望明显弹升，全年维持成长态势。

责任编辑：朱原弘