台积电定调今年展望乐观 刘德音谈大国结盟、消除看衰传言

台积电在8日股东会上清楚回应市场对其疑虑，台积电董事长刘德音表示，2023年全球经济不明仍需要观察，对台积电而言，扩产是为了长期机会，目前持续与客户讨论如何支持其2023年的需求。

台积电于股东会上定调2022年与未来营运展望。刘德音表示，台积电营收连续12年写下新高，2021年营收以美元计算，较2020年大增24.9%，展望2022年，营收最高将再增3成。

台积电正进入一个更高结构性成长的时期，未来几年来自5G和高效能运算(HPC)相关应用的大趋势可驱动对于运算能力的大量需求，从而扩大使用各项先进技术。长期市场需求的结构性成长将推动智能手机、 HPC、物联网及车用电子平台的成长，台积电正与客户密切合作规划产能，启动美国、日本与国内扩产计划，并加速投资先进制程和特殊制程技术。

先进制程进展

制程技术方面，N5技术已迈入量产的第二年，在手机和HPC应用的推动下，需求持续强劲，2021年占整体晶圆销售金额的19%；3纳米技术按既定计划于2022年下半开始量产，N3增强型(N3E)为N3技术的强化版，预计在N3量产后1年进行，3纳米家族将成为台积电另一具长期大量需求的制程技术。

N4P和N4X制程技术支持下一波的5纳米产品。相较于N5，N4P的效能提升11%，N4X为首个极高效能半导体技术X系列的技术，相较于 N5，N4X的效能提升15%。

N4P预计下半年完成首批产品设计定案，N4X预计在2023年上半年进入试产；2纳米技术已经进入技术开发阶段，着重于测试载具的设计与实作、光罩制作及矽试产。另为了提升系统级效能，也推出3DFabric设计解决方案，包括支持三维芯片堆叠的系统整合芯片(SoIC)、以及支持2.5D先进封装的整合型扇出(InFO)与CoWoS技术。

台积电2022年首季延续2021年优异表现，以美元计算，预估全年营收最高可缴出再增3成新高成绩。

对于市场诸多疑虑，刘德音也直言，确实近期手机与PC等消费性电子需求疲弱，但对台积电而言，车用、HPC需求相当稳定，甚至有些超出供应能力，台积电也正好调整产品组合，整体来看，2022年全年产能仍是维持满载。

此外，供应链库存水位升高是现况，未来也会有所改善，台积电对于2022年营运表现相当有信心，未来5年、10年长期展望也是乐观，对半导体产业来说，未来10年是很好的机会，关键在于疫情爆发前，数码转型已经开始，现在则是加速，此已驱动车用、手机等产品对于半导体需求大增。

目前全球通膨持续中，但应该慢慢缓和下来，对半导体和科技产业目前其实没有直接影响，但长期影响则需持续观察。

总裁魏哲家：价格策略好好沟通

针对近期涨价消息，台积电总裁魏哲家表示，台积电的价格策略一直都与客户好好沟通，不会随着竞争者及市场实时反应来订定价格，台积电也提供客户相当大的价值，当然也因此得到良好的回报。

对于美国芯片法案目前仍卡在国会，补助可能生变？刘德音则说，目前芯片法案仍在美国国会讨论中，不会担心只补助美国企业，包含美国半导体协会在内，也不认为美国半导体复兴要完全靠美国本土半导体业者，所以包含国会、业界等都认知到必须要开放全球半导体业者在美国的竞争。

针对外界认为美国与日本新厂建置似乎出现延宕且成本飙升，刘德音则表示，很多报导传言都是错的，确实成本比预期高，但不是不能应付，目前美日建厂进度与徵才都符合预期目标，台积电海外建厂都是与基于客户的长期信任与需求而兴建，目前仍维持长期毛利率53%目标。

「晶圆代工产业无法靠迅速模仿追上」

对于美日展望2纳米合作，刘德音则指出，台积电也在发展2纳米，所以不会特别担心，台积电目前2纳米进度符合预期，美日谈合作应只是希望有个back up而已。

刘德音也重申，半导体晶圆代工产业是竞争对手无法迅速模仿就可以追上超越的领域，其他公司、国家不管花多少钱、多少人是没用的，因为等你学到技术，台积电也不会是原地踏步，也早已大跃进，这是多年累积的深厚自主研发成果，当然台积电也不会掉以轻心。

另随着先进制程推进，用电问题也受到关注，刘德音则指出，不担心电力供应问题，目前与经济部、台电早已展开超过10年的长期合作计划，政府现在也在解决电网韧性不足问题，而台积电也采行增加备用电力，每个厂区都有柴油备用电力，再加上天然气以应付未来可能电力不足危机。

产业如何看待台积电的信心？

对于台积电乐观看待2022年及长期展望，半导体业者则表示，面对诸多危机，台积电为何信心满满？主要除了制程技术保持领先，对手数年内难以追上外，另则是除三星电子(Samsung Electronics)外，所有需要7纳米以下先进制程的芯片大厂，几乎只下单台积电，独门生意不受景气影响与政经干扰，不只是通吃苹果(Apple)大单，超微(AMD)、NVIDIA更是7纳米以下只拥抱台积电，先前更出乎市场预期的是，对手英特尔(Intel)也来争抢5/3纳米产能。

另在高速成长的车用市场，台积电与恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、德仪(TI)与瑞萨(Renesas)等合作紧密。而近期所传出高通(Qualcomm)、Tesla及Google在三星5/4纳米投片合作的消息，其实高通主要是持续秉持分散风险、低价与订单互惠策略，但由于三星良率风险甚高，因此也已大幅拉高台积电比重。

而Google的第二代SoC芯片Tensor及Tesla车用芯片则传出是因为量少、价格高等因素而未下单台积电，不过，接下来若三星难以因应其需求，应会回头再与台积电洽谈合作。