总投资约3.5亿元，绍兴集成电路设计产业园（西园）项目预计明年6月竣工

集微网消息，绍兴日报25日报道，绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮介绍，今年计划完成绍兴集成电路设计产业园（西园）项目总体形象进度的80%，计划2023年6月竣工。

该项目总投资约3.5亿元，建筑面积约5.27万平方米，是绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台“一心四园两区”的重要组成部分。项目建成后，将招引近百家集成电路设计企业、科研机构和配套服务企业。

此外，美新半导体项目即将投产，投产后将形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力。2021年5月，越城发布消息显示，总投资近4亿元的美新半导体年产6亿颗MEMS磁传感器生产线及加速度传感器工艺开发实验线项目在当年一季度投入超500万元，将于当月底开工建设。

绍兴日报称，2021年度，绍兴集成电路产业平台产值（营收）超400亿元，稳居浙江省集成电路行业第一梯队，并在全省“万亩千亿”新产业平台考评中获得全省第一，今年产值有望突破500亿元。（校对/魏健）