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来源:今日半导体发布时间:2022-12-221336浏览
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免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商业用途!内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)来源:中和应泰重大投资
汇成股份:拟3.23亿元投建12吋晶圆金凸块封测项目
2022年12月20日,汇成股份(688403.SH)公告,公司于2022年12月20日召开了第一届董事会第十三次会议,审议通过了《关于向全资子公司增资并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的议案》。
为实现公司优化产业布局和适度扩大12吋晶圆金凸块封测产能规模的目标,以承接更多的订单及挖掘和争取潜在客户,增强公司的市场竞争优势和可持续发展能力与盈利能力,使公司在行业集中度较高的环境中占据更有利的地位。
公司拟以全资子公司江苏汇成作为项目实施主体,投资建设“12吋晶圆金凸块封测项目”。预计项目投资总额人民币3.23亿元,建设期计划18个月(不含前期工作)。
根据项目建设的资金需求和预计实施进度,公司拟使用自有资金人民币30,000.00万元向江苏汇成进行增资,本次增资完成后,江苏汇成注册资本由人民币26,164.02万元增至人民币56,164.02万元,公司仍持有江苏汇成100%股权。



附公告





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