台积电获高通RF大单！

由于智能手机、个人电脑（PC）等终端市场疲软，台积电N7/N6产能利用率开始松动，不再处于过去三年的高点，但预计2023年下半年开始回升。据市场传闻，这次回升关键在于台积电拿下iPhone 15系列当中高通RF芯片的代工大单。

台积电先前在法说会上表示指出，由于智能手机和个人电脑等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟，从2022年第四季开始，N7/N6产能利用率将不再处于过去三年的高点，预期这种情况将延续到2023年上半年。此外，因为半导体供应链库存需要几季才能重新平衡达到较健康的水平。

台积电指出，市场对N7/N6的需求较倾向周期性因素，而非结构性现象，对N7/N6的需求预计将在2023下半年回升。

据悉，台积电预计2023年下半年需求回升，是因为已经拿到iPhone 15系列新机当中的RF芯片大单。先前iPhone 14也采用高通RF芯片，但是透过三星14纳米制程。据了解，台积电的高通RF芯片大单预计第二季投片、第三季进入拉货，月产能预计能达到2万片。

台积电强调，长期而言，将继续与客户密切合作，开发特殊和具差异化的技术，并有信心在未来几年内推升另一波结构性需求浪潮，并回填 N7 / N6 产能。7纳米家族将继续成为台积电大规模、被长期需求的制程技术。因为市场对于由智能手机和高效能运算（HPC）所支持的5纳米制程的需求持续增加，进而平衡了客户持续进行库存调整所带来的影响。