“2023中国IC风云榜”揭晓，铨兴科技获“年度技术突破奖”

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深圳市铨兴科技有限公司荣获年度技术突破奖。

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

深圳市铨兴科技有限公司是集芯片封装、测试，研发、生产，以及全球销售为一体的半导体集成电路领域国家高新技术企业，核心团队深耕半导体存储行业 25 年，是国内鲜有的涵盖 DRAM、NAND FLASH 两大领域的企业，旗下拥有铨天科技制造基地、香港国际业务平台。铨天智能制造基地拥有 1 万多平方米无尘级厂房，包括存储芯片封测产线、自动化模组生产线，内存 DRAM 和闪存 FLASH 工程测试中心、芯片研发中心，是坪山新一代信息技术产业封测领域的重点龙头企业。

铨兴科技近年来不断加强先进技术的研发力度，完善仿真平台建设，不断研究开发新产品、新技术、新工艺及科技创新项目，掌握 BGA、LGA、SiP、FC-BGA 等多项集成电路行业领先的中高端先进封装技术，自主研发 DRAM 测试软件（DDR4、DDR5）、FLASH 晶圆测试软件，并与国内设备厂商联合开发自动测试机台，应用于测试生产。公司累计申报 90 多项核心关键专利技术，涵盖封装、测试、模组制造、软件研发、产品研发等领域。

公司产品及服务包括嵌入式芯片(NAND Flash IC 、SD Nand、SPI Nand、eMMC)、DRAM 内存模组、SSD 固态硬盘、数码存储卡、U 盘，芯片封装、测试及客制化服务等，广泛应用于 PC 产品、移动智能产品、信创市场、企业级存储、车载工控市场以及内嵌式产品市场等。公司与国内外晶圆厂、主控厂建立长期合作关系，并为海内外客户提供全方位服务。铨兴科技定位特色先进封测、高端存储制造，聚焦国产替代，实现半导体存储全国产化布局，致力发展成为中国半导体封测行业领军企业，成为国内领先、世界一流的半导体存储产品解决方案商。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业。