联电324亿扩产，三星将到手48亿美元补贴

因半导体市场需求疲软，近期晶圆代工厂产能利用率下滑，但基于行业周期性特点和各国补贴，依旧有厂商在加速扩产脚步。

联电324亿扩建中国台湾南科厂及新加坡厂

12月15日，联电董事会通过资本预算执行方案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约人民币73.85亿元），将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。

联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，将于三四年内完成投资。其中，新加坡P3厂预计2025年量产，以22纳米及28纳米制程生产，量产时程将较原先规划的2024年底延迟超过1季时间。

因受电脑及智能手机市场持续去库存化影响，联电公布的财报显示，该公司11月营收为225.45亿元新台币，但较10月减少7.39%，这已是连续三个月出现衰退。

三星电子泰勒芯片厂获48亿美元税收激励

据BusinessKorea消息，三星电子在泰勒建厂的税收激励申请，已经获得批准，三星方面将因此获得48亿美元的税收激励。

三星电子去年11月份宣布在得克萨斯州泰勒的半导体工厂，计划在2024年下半年投入运营。如今，三星电子已开始订购无尘室设备，韩国国内的主要设备合作厂商已接到订单，部分在明年1月份就将开始交付。

如果另外两座计划在奥斯汀建设的工厂的税收激励申请也获得批准，三星电子计划在得克萨斯州建设的11座芯片工厂，就都将获得税收激励。

三星晶圆代工的业务正在持续发力。据TrendForce最新报告称，今年三季度，三星电子代工业务营收首次超过NAND闪存业务，达到了 55.84 亿美元，高于NAND 闪存43 亿美元的销售额。

图：亚洲日报

代工厂：重组业务、加大外包比例

整体而言，因行业需求疲软、国际环境低迷，加上厂商自身的技术规划，多家代工厂对代工业务都有相应的调整。

三星电子方面，考虑将旗下更多芯片委外代工，将新增世界先进和力积电两家台厂协助代工芯片，而三星将专注投入先进制程布局力抗台积电。

英特尔方面，有分析师爆料将分拆晶圆厂业务做美国制造，但CEO基辛格会专于IC设计业务，不会管理代工业务，分割后的英特尔委外代工比率会从现在10%提高至40%。

SK海力士方面，传已重组晶圆代工业务，该业务将划分为两个体系，公司拟在两家代工厂（SK海力士System IC、Key Foundry）中分别采用独立的管理系统，以同时瞄准中国市场和韩国市场。