三星System LSI部门“大跃进”，计划五年扩招6000人

集微网消息 根据韩国媒体报道，三星电子System LSI部门计划到2027年将增加6000名技术人员。

System LSI部门通过在芯片设计领域大量招募人才，试图挑战高通和索尼在应用处理器（AP）和图像传感器等系统半导体方面的行业地位。系统半导体是三星电子会长李在镕直接下令扩大能力的一个领域，以便三星电子在 2030 年跃升为“全球第一综合半导体公司”。

12月14日，半导体行业人士表示，三星电子System LSI部门计划将员工人数从目前的9000人扩大至15000人，重点加强半导体设计与研发的人力资源。据悉，三星电子System LSI部门部长（社长）朴龙仁目前正在制定芯片设计人才路线图，并制定人才招聘计划。

李在镕对系统半导体领域一直抱有很大的期待，但是三星电子系统半导体业务并不如意。三星电子AP和图像传感器市场份额与行业第一还存在较大差距，AP市场份额也出现下滑。

三星电子半年报显示，截至去年上半年，DS部门员工人数为67954人，System LSI部门员工人数为9000人左右，占比约10%。内存部门的员工人数最多，约为 40000 人，约占60%，晶圆代工部门的员工人数在10000人左右。

根据Strategy Analytics数据，三星电子第二季度移动 AP 出货量同比下降46%。截至上半年，图像传感器市场份额为30%，与索尼（44%）的差距超过10个百分点。

半导体行业长期缺人，芯片设计专家数量有限，每年要确保增加1000人以上的人手并不容易。

祥明大学（Sangmyung University)系统半导体工程系教授李钟焕(Lee Jong-hwan)表示，三星电子需要的是博士级人才，但韩国人力资源储备并不多。半导体人才的培养需要很长时间，很多优秀的人都出国了。