意法半导体：做万物互联3.0时代的引领者

来源:意法半导体中国发布时间:2022-12-141224浏览

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✦文章来源：电子产品世界

MCU是⼀种集成电路芯片，可以构成⼀个⼩然⽽完善的计算机系统，由于它可以单独地完成现代⼯业控制所要求的智能化控制功能，所以能够在软件的控制下准确、迅速、⾼效地完成程序设计者事的指令任务。目前它已在不同的应用场合发挥不同的组合控制，在生活中也随处可见MCU的身影。尤其是近两年物联网发展日新月异，MCU已经在物联网领域撑起一片天，而随着物联网1.0、2.0到现在3.0的革命中，MCU也从简单的微控制器逐渐升级并集成更多的功能。

当我们谈起MCU时，无论如何也无法忽略这家引领MCU芯片发展的企业——意法半导体。因此，在2022年慕尼黑华南电子展上，电子产品世界小编有幸就“万物互联3.0”主题，采访了意法半导体通用微控制器部门技术市场经理罗少贤先生。

▲意法半导体通用微控制器部门技术市场经理罗少贤

罗少贤向我们分享了关于意法半导体是如何通过产品划分万物互联三个时代的。

在万物互联1.0中，需要的是低功耗、超低功耗MCU，ST在这一需求下推出了 STM32 L系列、U系列，帮助了很多客户在产品设计、推向市场方面做了很多工作。

而万物互联2.0发展过程中所要经历的另一点是安全性。因此，ST在安全性这一块加入了很多security的功能，有助于物联网在发展过程中既能使得享受到科技发展的方便性，也能够保证安全性，使得用户用得开心、放心。

目前来看，万物互联3.0最重要的一点是连接，连接分为有线连接和无线连接。有线连接的方式给消费者在使用场景中布线带来了很大的不便。但是无线技术的发展使得消费者购买任意一个智能家居的设备，都可以相互随意连接，不受束缚。

关于无线MCU领域，罗少贤表示：“ST已经做的，正在做的，以及将要做的工作都围绕在推动万物的互联上面，另外我们在通用MCU也不会停止脚步，会继续往这个方向上投入，研发出更好、更多的产品，来服务社会和推动科技的发展。在无线这块我们会比以前投入更多的资源，来推出更多产品。例如，已经在市面上的产品有2.4GHz的产品和Sub1GHz的产品。2.4GHz产品我们主要支持Matter/BLE/ZigBee/Thread/802.15.4私有协议等；Sub1GHz的产品我们有支持LoRa/Sigfox/Wi-Sun/Zeta以及其他私有协议等。”

有一点值得注意的是，连接标准联盟(CSA)在今年11月初发布了Matter1.0协议，该协议的基本目标是实现设备间的无缝通信。用技术术语来说，这意味着更高水平的互操作性。为了让无缝设备集成的梦想成为现实，设备制造商需要遵守Matter作为其标准。最终，任何符合标准的设备都应该能够与其他兼容物质的设备很好地运行，而无需考虑品牌。除了使不同品牌的设备更加兼容之外，Matter协议还提高了安全要求。

▲图片来自ST官网

目前ST中也有支持Matter协议的产品，例如STM32WB55系列。据介绍，明年年初ST还会有一款叫做STM32WBA的新品，它可以更好的支持Matter。它作为一颗通用无线MCU，除了可以支持Matter之外还可以支持ZigBee，Thread，802.15.4，2.4GHz私有协议，以及BLE5.3等，主频可以达到100MHz，应用场景除了我们熟悉的智能家居之外，还有一些例如像智能工业、智慧城市、智能农业、无线定位、资产跟踪等等应用。

关于无线产品，它的目标市场是非常广阔的，有非常多的应用市场。对于ST来说，我们不会放弃任何一个市场应用，因为对于每个市场应用，ST都有合适的产品去满足它的需求。在不同的应用，不同的细分领域，ST都会有相匹配的产品组合，这体现了ST对于技术和市场的精准捕捉能力，因此我们期待看到ST在万物互联3.0时代继续引领行业发展。

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