景气寒风吹不倒5G需求 Soitec扩建新加坡晶圆厂 拼SOI产能翻倍

Soitec于新加坡举行晶圆厂扩建动土仪式。Soitec

据新加坡经济发展局（EDB）和海峡时报（The Straits Times）报导，法国半导体材料供应商Soitec于12月9日在新加坡举行晶圆厂扩建动土仪式，预计耗资4亿欧元（约4.2亿美元），在2024年前扩建4.5万平方米的晶圆厂区，让12寸绝缘层上覆矽（SOI）晶圆的年产量增加1倍，达到200万片。雇员数也会在2026年前增加1倍，人数超过600人。

Soitec高端主管Pierre Barbabe表示，此次在新加坡扩建，是为了因应用于手机和电动车等5G通讯装置的晶圆需求，该扩建案与Soitec增加其位于法国贝尔南（Bernin）的产能，同属Soitec公司5年11亿欧元支出案的一环，目标2026年前全球晶圆年产量达450万片。

Barbabe进一步说明，新加坡厂区与法国厂区的扩大投资，将让Soitec成为全球半导体产业的重要伙伴，并吸引人才、创造更多利润；且由于使用Soitec芯片的电子产品可更省电，Soitec也能借此为节能做出贡献。

美国、欧盟和国内在近年为了发展各自的半导体实力，推出各种优惠政策号召业者进驻。新加坡贸易与工业部（MTI）政务部长刘燕玲在典礼中说：「在各国积极争取投资，而半导体产业短期需求疲软的此时，Soitec愿意扩大新加坡业务的决定意义非凡，代表Soitec对新加坡深具信心，并展现长期扎根新加坡和东南亚的决心。」

除了Soitec，美光（Micron）、格芯（GlobalFoundries）、世创（Siltronic）等国际半导体大厂，也有意扩大在新加坡的投资。专家认为，上述投资可提升新加坡在全球半导体制造中心的地位。刘燕玲指出：「虽然近几个月外部需求减弱，但仍看好半导体产业长期成长。」

根据美国半导体产业会（SIA）统计，全球半导体销售在2022年7~9月下跌6.3%，是3年来首次的季度衰退。不过在人工智能（AI）、5G和物联网（IoT）等大趋势推动下，全球半导体产值将在2030年前成长1倍，超过1万亿美元。刘燕玲说：「新加坡已经准备好抓住这些成长机会。」

责任编辑：游允彤