IBM与日本Rapidus宣布合作发展2纳米制程量产技术

IBM曾在2021年发表全球首款2纳米制程测试芯片。IBM

IBM与日本晶圆制造商Rapidus，在12月13日召开记者会宣布技术合作，共同研发逻辑IC细微化技术。

日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，根据双方缔结的技术合作伙伴关系，IBM持续开发中的2纳米芯片技术，将导入Rapidus位于日本境内的生产地点。

IBM曾在2021年宣布制作出全球第一个2纳米测试芯片。根据IBM的说法，2纳米芯片与目前的7纳米芯片相比，估计效能可提升45%，节能效率更可达75%。

在日本方面，日本经产省2022年11月公布的建立新时代半导体设计与制造基础方案之中，包括将成立日美合作的技术研发机构，也就是先进半导体技术中心（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC）。当时日媒就曾报导，LSTC的技术合作对象之一就是IBM。

LSTC所研发的最先进芯片量产技术，将交由8家日厂出资、日本经产省补助的新公司Rapidus来进行量产。

IBM与Rapidus这次宣布合作，目标是在日本共同创建先进半导体技术与相应的生态系。

IBM表示，与Rapidus在新时代半导体技术的合作，对于先进逻辑IC之全球供应链，可取得地理位置上的平衡，加强供应稳定。

作为这次合作的一环，Rapidus的研究与技术人员，将在美国纽约州（New York）的Albany纳米科技中心（Albany NanoTech Complex）里，与IBM及IBM Japan的研究者合作。Rapidus将成为参加Albany纳米科技中心的最新成员。

Albany纳米科技中心的参与者，包括IBM、应用材料（Applied Materials）、三星电子（Samsung Electronics）、东京威力科创（TEL）、Screen、JSR、纽约州立大学（SUNY）等。

责任编辑：张兴民