总投资6亿！又一半导体封装项目签约

来源:半导体圈子发布时间:2022-12-121589浏览

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1 总投资6亿！又一半导体封装项目签约

近日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在成都开幕。在这一我国举办的全球性新型显示产业盛会上，攀枝花市仁和区与贵州中晟泰科智能技术有限公司成功签约，总投资6亿元的森阳电子集成电路半导体封装项目落地，为仁和区打造百亿级电子信息产业集群再添强劲动能。

据了解，森阳电子集成电路半导体封装项目选址攀枝花市仁和区南山循环经济发展区，项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装智能制造研发与生产基地。项目计划总投资6亿元，分二期建设，规划使用厂房总面积30000平方米，主要建设全自动封装生产线900条。项目全面建成后，预计年产发光二极管等产品960万K，年产值7.2亿元。