三星半导体组织调整 先进封装升格

三星DS部门传于TSP总责辖下，新设立先进封装组。法新社

三星电子（Samsung Electronics）半导体事业暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门，日前展开组织调整，传于TSP总责辖下新设先进封装组。

另外，为了提升存储器与晶圆代工事业合作综效，存储器、晶圆代工制造技术中心，移转至全球制造基础设施总责辖下。

分析指出，三星欲借此次组织改组，加速实现2030年系统半导体第一目标。

韩媒每日经济等引述业界消息，指三星DS部门稍早进行组织改编，TSP总责主要统筹三星存储器及系统半导体的封装开发、量产、测试与产品出货。考量小芯片（chiplet）技术，将改变封装设计生态系，封装技术对晶圆代工事业日益重要，TSP总责辖下新设立先进封装组，该小组先前为任务编组，此次组织微调形同「升格」。

同时存储器、晶圆代工制造技术中心，一并移转至全球制造基础设施总责辖下，由日前晋升社长的南硕佑统筹管理，期望提升存储器与晶圆代工两大事业的综效。

三星DS部门传近日正在征求员工意见，打算针对设备工程人员，推动一周3日或4日专责工作制。三星导入该制度的用意，在于改善设备工程师的工作条件。三星预计征求员工意见及试办后，再决定是否正式导入该制度。不过，三星相关人士稍早已否认有此计划。

责任编辑：张兴民