三星半导体主管传密访美国 疑固桩晶圆代工大客户

三星电子(Samsung Electronics)半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions；DS)部门负责人庆桂显，传稍早与晶圆代工事业部主管前往美国出差，韩国业界猜测，此行目的很可能接洽美国主要晶圆代工客户。不过对此传闻，三星方面不愿予以证实。

韩媒首尔经济4月18日引述业界消息，指三星晶圆代工事业部正值多事之秋，为了寻求转机，稍早DS部门负责人庆桂显，率领晶圆代工事业部主管崔时荣等，前往美国出差拜访客户，不过近日已回到韩国。

三星晶圆代工事业频传良率杂音、生产进度落后等各种问题，此次出差格外引起业界关注。庆桂显等人出差期间，传走遍全美各地，并且参观1家与三星晶圆代工有生意往来的IC设计公司，韩媒推测可能是NVIDIA、高通(Qualcomm)等知名美国企业，占三星晶圆代工营收较高比重的业者。韩国业界指出，三星DS部门负责人、事业部一级主管，亲自前往美国颇不寻常，此趟亲自到美国与客户会面，很可能与主要客户磋商三星晶圆代工的各种问题。

例如，最近三星晶圆代工似乎面临多重挑战，包括制程良率低落、产品交期延后，以及市场传言晶圆代工供过于求，产能可能过剩等。此外，传英特尔(Intel)、NVIDIA等，将愈来愈多的先进制程芯片，交由台积电代工生产，市场上也充斥不少怀疑三星晶圆代工技术实力的声音，加上英特尔(Intel)宣布重返晶圆代工，预计未来三星、英特尔及台积电的客户与技术竞争将会加剧。

日前传出三星罕见诊断自家晶圆代工事业部，期望寻求提升良率的对策等。在此背景下，庆桂显此次美国出差，也可能是为了提升客户对三星晶圆代工的信任感。传庆桂显亲自会晤北美重要客户，阐述未来三星晶圆代工蓝图，以及说明供应情况，拟说服客户与三星密切合作。

不过对此传闻，三星相关人士不愿证实，庆桂显等人是否真如传言，前往美国出差。在此之前，三星副会长李在熔曾于2021年11月赴美出差，会见Google、微软(Microsoft)等美国IT巨擘高层。

责任编辑：张兴民