三星究责晶圆代工低良率 高层人事恐陷大地震

2022年2月曾传出三星电子(Samsung Electronics)罕见针对半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions；DS)部门经营诊断，目的可能是欲了解晶圆代工的低良率问题。最近韩国业界传出消息，指三星晶圆代工事业部最快6月2日，就会率先展开高端主管职务调动，背后与低良率脱不了关系。

韩媒Money Today引述业界消息，指三星可能最快会在6月2日，更换部分晶圆代工事业部及半导体研究所高端主管。此波人事变动，主要以副社长级以上的高层主管为主，可能包括晶圆代工制造技术中心长及半导体研究所长等。

业界观察认为，此次人事「地震」，应与2022年初的晶圆代工事业经营诊断有关。原本三星计划Galaxy S22系列手机，扩大搭载自家Exynos处理器，后传因良率问题，产品无法顺利交货，仅部分欧洲地区采用，其余国家地区多搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器。

此外，传晶圆代工低良率问题，也导致一些客户未能下单三星。据悉，此次人事异动不是定期年度调整，究责性质居多，预测三星对晶圆代工事业部经营诊断后，也将着手进行组织及后续人事重组。

三星行之有年的经营诊断，近似一种内部自我审查体检，通常由某些专门人士组成工作小组(TF)，审查有问题的业务及相关部门。先前三星晶圆代工事业部高层，曾在2022年第1季财报电话会议透露，4纳米初期良率爬升多少有些延迟，但目前已进入预期良率上升曲线。

回顾2022年初，韩国业界盛传三星4纳米良率低于50%，甚至有传言指三星4纳米良率约30～35%，即将量产的3纳米早期试产良率仅10～20%。

责任编辑：张兴民