晶圆代工/企业级SSD厂商营收排名；MTS2023报名开启

来源:全球半导体观察发布时间:2022-12-121267浏览

“芯”闻摘要

MTS2023报名通道开启
晶圆代工业者营收排名
企业级SSD品牌厂商营收排名
三星首次引进本土生产光刻胶
SK海力士DRAM最新研发成果
存储芯片封测项目进展

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MTS2023报名通道开启

2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费类存储芯片价格跌幅不断扩大，厂商库存高企；第四季度，随着疫情“宅经济”影响逐渐淡去，原本强劲发展的数据中心、服务器也面临隐忧，市场需求出现转弱、降温的迹象。

展望2023年，存储市场需求是否将会反弹？存储先进技术将如何演变？产业发展又将面临哪些新的挑战与机遇？

2023年1月5日，集邦咨询将举办2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)。届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约，全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考...详情请点击《报名开启！MTS2023存储产业趋势峰会重磅来袭》

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晶圆代工业者营收排名

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。

从第三季各家营收及市占率状况来看，以台积电为首的前五大业者三星、联电、格芯、中芯国际合计市占率上升到89.6%。

其中，台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能，第三季营收达201.6亿美元，环比增长11.1%；联电第三季营收达24.8亿美元，环比增长1.3%；格芯第三季营收达20.7亿美元，环比增长4.1%；中芯国际（SMIC）第三季营收环比增长0.2%，达19.1亿美元...详情请点击《前十大晶圆代工业者最新营收排名：前五大厂商市占率合计近90%》

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企业级SSD品牌厂商营收排名

据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季营收下跌至52.2亿美元，环比下降28.7%。

三星第三季Enterprise SSD营收为21.2亿美元，市占率则由第二季的44.5%下滑至40.6%；SK集团第三季营收衰退至12.1亿美元；西部数据自2021年开始专注于Enterprise SSD产品开发，第三季营收为6.7亿美元；由于服务器OEM需求在第三季小幅下修，使美光第三季营收下滑至6.6亿美元；铠侠PCIe 4.0在第三季开始放量，加上SAS接口产品需求仍显稳定，营收为5.6亿美元。

伴随NAND Flash整体市况供过于求急速恶化，Enterprise SSD第四季产品合约均价预估将下滑超过20%，预估第四季Enterprise SSD营收将同步下跌超过两成...详情请点击《环比下降28.7%，第三季全球企业级SSD品牌厂商营收排名出炉》

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三星首次引进本土生产光刻胶

据外媒消息，近日，三星电子将本土公司东进世美肯半导体开发的用于高科技工艺的极紫外 (EUV) 光刻胶引入其量产生产线，据悉，这是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试，此前，韩国的光刻胶需求高度依赖于日本及从其它国家进口。

外媒消息显示，东进世美肯半导体的光刻胶在去年通过了三星电子的可靠性测试，距今不到一年就被应用于大规模生产线。目前，除了东进世美肯外，韩国本土企业永昌化学和SK材料性能也在开发光刻胶，但它们还没有达到可靠性验证的水平。

随着全球半导体增产扩能的继续，半导体产业链上游的半导体材料将持续受益，未来全球光刻胶市场增长势头明显。此外，随着各国自研加速，全球光刻胶市场格局或将迎来变革...详情请点击《三星首次引进本土生产光刻胶！》

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存储芯片封测项目进展

随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。

据“浦口发布”11月初的信息，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工，项目总投资15亿元，计划2024年完工，建成后，预计可年产BGA、LGA系列集成电路13亿只。

据“盐城经开区发布”11月22日披露的信息，芯宇半导体项目于11月底全面竣工投产，项目总投资1亿美元，投产后，可实现年产4320万颗芯片，年销售不低于17亿元...详情请点击《存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！》

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SK海力士DRAM最新研发成果

12月8日，SK海力士今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。

该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度，但SK海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径，提高了模块的速度而非单个DRAM芯片的速度。

SK海力士预计，在高性能计算对于内存带宽提升需求的驱动下， MCR DIMM的市场将会逐步打开，公司计划在未来量产该产品...详情请点击《SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM》