【创新】2022“中国芯”名单出炉：杰华特荣获“优秀技术创新产品奖”与中国竞争氖气供应？印度产业界献计本土半导体产业发展

1.2022“中国芯”名单出炉：杰华特荣获“优秀技术创新产品奖”

2.与中国竞争氖气供应？印度产业界献计本土半导体产业发展

3.复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并获卓越性能

4.印度Vedanta集团再与日本企业签约，扩大半导体业务布局

5.一周动态：广东东莞、浙江金华推新政频提“集成电路”；TCL华星光电、三安光电等“芯”动态

1.2022“中国芯”名单出炉：杰华特荣获“优秀技术创新产品奖”

11月16-18日，2022世界集成电路大会在合肥隆重召开。作为国内领先的模拟芯片设计企业，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）受邀参与本次大会。凭借高效率、高性能、高可靠性等优异表现，杰华特JWH6346产品荣获“优秀技术创新产品奖”。

据悉，此次获奖的JWH6346产品是一款采用电压模式控制的同步降压转换器，其工作于5-100V的输入范围，0.8-60V的输出范围。相比直接可替代的国外P2P物料，JWH6346具有更低功耗，更高输出精度，以及更好的负载跳变性能。采用4.5*3.5mm增强散热的QFN20L封装，提供灵活的外围配置，便于系统的设计。

JWH6346 开关频率100KHz到1MHz可调，并且可通过外部时钟输入同步避免对噪声敏感应用的影响；JWH6346支持强制PWM模式和二极管仿真模式，强制PWM模式可消除开关频率变化，以降低EMI，二极管仿真模式可以有助于降低轻载时的功耗；JWH6346还具有Power Good信号输出，可用于时序控制；JWH6346的过流保护阈值，缓起时间也都是可以通过外围元器件来灵活配置。

该产品已大批量发货，广泛应用于5G基站、仓储机器人、安防等高可靠性应用场景。

近年来，随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的快速发展，模拟芯片市场需求迅速增长。风口之下，一众国产化优质企业顺势崛起，杰华特便是其中之一。

杰华特成立于2013年，公司在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，其产品线目前已涵盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用领域，部分主要产品的关键性能指标已处于国际先进或国内领先水平。

自主研发能力突出，奠定行业技术领先地位

科技创新是引领企业发展的核心驱动力，尤其对于技术密集型的集成电路行业而言，技术实力的厚度、高度是企业最根本的护城河。而杰华特作为国内模拟芯片领先企业之一，公司高度重视自身技术创新机制的建设与完善，致力于增强自身技术储备实力。

杰华特高度重视终端研发，2019年及2022年1-6月，公司研发费用分别为6120.10万元、9928.49万元、19857.56万元和14358.28万元，分别占公司营业收入的23.83%、24.42%、19.07%和20.46%。每年研发费用持续增长，始终保持在较高水平。

通过持续的研发投入，杰华特逐步提升自身设计研发水平，进而构建起了较为系统的研发体系，保障了公司稳定的产品设计与技术改造升级能力，能够持续推出新产品。

在工艺体系方面，杰华特目前已建构了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。

基于产品所应用的功能场景，杰华特已构建了DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片和AC-DC 芯片等四大类电源管理产品线以及检测产品、接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线，涵盖各主要模拟芯片类别，构筑了多品类多层次的芯片发展格局。

凭借自有工艺以及出色的研发设计能力，杰华特广泛开拓产品的应用广度，满足客户在各种应用场景下的需求，目前拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的产品型号，已成为综合性的模拟芯片供应商。

目前，杰华特部分主要产品已处于国际先进、国内领先水平，在多领域具备较强竞争力。如研发的智能功率级模块芯片，具有极高功率密度，具备电流和温度精确侦测功能，可实现国产换代。杰华特通过不断技术创新，全方位参与模拟芯片的市场竞争，不断提升产品的市场占有率。

在注重技术研发的同时，杰华特亦在模拟芯片领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2022年6月末，公司已获得专利401项，其中发明专利146项，集成电路布局设计登记证书49项，在申请专利400余项，构建起了较为完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系。

获得客户高度认可，盈利能力持续增强

作为国内领先的模拟芯片厂商，杰华特凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供应链体系与下游客户群体。

就供应链体系而言，公司与中芯国际、华虹宏力、华润上华等国内主流晶圆厂合作，进行BCD制造工艺的调试，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。

就客户群体而言，杰华特产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域，已成功进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的产品供应体系，树立了公司良好的品牌形象。

而与行业内大量优质客户长期稳定的合作，也保证了杰华特经营业绩持续稳定增长。

2019年至2021年，杰华特营业收入分别为2.57亿元、4.07亿元、10.42亿元，年均复合增长率为101.38%。而其净利润也于2021年扭亏为盈，达到1.41亿元。

进入2022年，杰华特的经营业绩仍保持快速增长的态势。2022年1-6月，杰华特实现营业收入7.02亿元，同比增长93.08%；净利润为0.94亿元，同比1739.72%；扣非净利润为0.69亿元，同比增长4230.00%。

关于业绩增长，随着杰华特研发团队的扩充及产品质量体系的建立和完善，其产品的功能不断增加且性能持续提高，产品的下游应用领域从消费电子扩展到通讯电子、汽车电子、计算和存储、工业应用等领域，客户类型不断丰富且合作不断深入。

据中商产业研究院数据显示，2021 年中国模拟芯片市场规模达到2731亿元，预计2022年市场规模将达2956亿元。随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，而杰华特作为国内领先的模拟芯片厂商，有望迎来高速发展。

对于战略规划，杰华特将继续以工艺研发和产品拓展为主线。一方面，将专注于自有工艺平台的迭代与开拓，为产品的性能优化、成本集约化、产品多元化提供坚实保障；另一方面，杰华特将进一步提高自身的芯片设计能力，加强人才队伍建设，持续推出满足各行业实际应用需求、具备国际先进、国内领先水平的全品类模拟芯片产品，以期早日实现“成为模拟集成电路行业领军者”的企业愿景。

1.与中国竞争氖气供应？印度产业界献计本土半导体产业发展集微网消息，据外媒报道，在今年美印两国行业协会签署合作谅解备忘录以来，印度国内各界对其评价出现两极分化。

印度国大党发言人Pawan Khera表示，“政府可能有很大的野心，但它没有能力实现这样的规划”，他还补充说，“从表面上看，这笔交易似乎更像是一场地缘政治游戏，而不是贸易协议。”

Khera认为，美国只是想削弱中国在半导体制造领域的主导地位，并正在引诱印度在这场博弈中扮演区域代理人的角色。印度不明智地同意了一项除了空头许诺之外别无他物的协议。印度成为全球半导体供应商的正确途径是加强本国产业。“我们必须协助、保护和维护我们的半导体行业”。

印度工业界对美印协议则持乐观态度，印度电子和半导体协会（IESA）副会长Sunil Acharya表示，包括英特尔、德州仪器、美光等在内的大多数美国半导体巨头已经在印度开展业务，这些印度业务分支涉及半导体设计和验证以及其他支持服务。此外，还有几家成熟的国内无晶圆厂厂商为全球公司提供设计服务。

而在学术界，孟买NMIMS大学教授Abhinav Sharma认为，在预测这种合作的范围和未来之前还有很多工作要做。Sharma表示：“印度目前在半导体制造业中处于起步阶段。印度政府致力于通过生产相关激励 (PLI) 计划为制造业提供动力。”

展望未来，Acharya表示，当受到芯片法案激励的美国半导体公司寻求在美扩大或建立半导体制造厂时，他们很可能会考虑扩大在印度的设计、研发和支持服务能力，这将有助于行业的整体创新。

地缘环境对全球半导体供应链带来扰动的阶段，反而为印度成为全球参与者带来了机会，政府需要为其本土产业提供所需的发展环境。Acharya谈到，“印度政府和各邦政府都制定了政策，以帮助美国公司轻松开展业务”。

Sharma教授也表示：“从历史上看，印度的电子制造业因缺乏足够的基础设施、国内供应链和物流、高昂的融资成本以及企业对研发的关注有限而受到影响。通过PLI和国家电子制造业政策，政府正在鼓励该行业开发核心部件并在全球范围内展开竞争。PLI计划旨在鼓励本地制造业并使印度自力更生。印度政府正试图将印度定位为亚洲最具吸引力的电子和半导体目的地之一。”

国大党发言人Khera认为，如果印度打好自己的牌，前途一片光明。“我们绝不能在压力下屈服并同意弊大于利的交易。如果美国和印度是平等的参与者，那么美国和印度之间的合作是有意义的，但在这笔交易中并非如此。印度必须选择独立的道路，建设自己的工业，然后我们才能坐在谈判桌上达成一项协议，使印度的利益与美国一起得到进一步发展，而不是印度仅仅是地缘政治供应链战争的饲料”。

Acharya还透露，俄乌冲突带来氖气等电子工业原材料短缺，目前中国是主要的供应来源地，印度方面正评估进入电子特气领域的可能性，“我认为印度可以在原材料供应方面发挥至关重要的作用。这是一个漫长的过程，但我们需要开始努力”。（校对/陈兴华）

2.复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并获卓越性能

集微网消息，据中国科学报报道，《自然—电子学》发表了复旦大学微电子学院教授周鹏、研究员包文中及信息科学与工程学院研究员万景团队的论文。研究人员设计出一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，可以在相同的工艺节点下，实现器件集成密度翻倍，并获得卓越的电学性能。

报道称，传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如7纳米节点以下业界使用极紫外光刻技术实现高精度尺寸微缩。极紫外（EUV）光刻设备复杂，在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管(CFET)技术价值凸显。

然而，全硅基CFET的工艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。因此，研发与我国主流技术高度兼容的CFET器件与集成，对于自主发展新型集成电路技术具有重要意义。

近日，该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。（校对/李沛）

3.印度Vedanta集团再与日本企业签约，扩大半导体业务布局

集微网消息，据外媒报道，印度矿业巨头Vedanta集团继与鸿海合资晶圆厂项目后，又开始与日本公司合作，以扩大其在印度的半导体和液晶生产业务。

该集团业务负责人在东京接受日媒采访时表示，“在半导体业务方面，我们已经与大约10家日本公司签署了谅解备忘录（MOU）。”该位人士没有透露备忘录签署对象等细节。

Vedanta目前已与鸿海集团达成协议，将在印度古吉拉特邦建设半导体制造基地，该位人士透露，“我们希望在一个月内开工建设，并在 2025 年左右让工厂投入运营”。

除了Vedanta集团，日前印度工业巨头塔塔集团也宣布了进军半导体产业的意向，将于未来五年内在半导体、新能源汽车等领域投资900亿美元。（校对/陈兴华）

4.一周动态：广东东莞、浙江金华推新政频提“集成电路”；TCL华星光电、三安光电等“芯”动态

集微网消息，本周消息，东莞市发布数字经济发展规划，完善半导体及集成电路产业发展生态；中山大学、华南理工等6高校获批设立广东省集成电路人才培养基地；浙江丽水经开区：引进29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元；安徽蚌埠经开区：谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目；中国存储大厂等企业有望从美国“未经核实清单”排除......

热点风向

东莞市发布数字经济发展规划，完善半导体及集成电路产业发展生态

11月24日，东莞市人民政府办公室印发《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》，提出在高端传感器芯片、5G射频芯片、高速光电子器件、Mini/Micro LED显示、CAE、PLC、分布式操作系统及数据库等领域突破一批“卡脖子”技术和产品，摆脱受制于人的不利形势。

其中，提出完善半导体及集成电路产业发展生态。加大第三代半导体科技项目及广东省宽禁带半导体材料及器件制造业创新中心扶持力度，优化产业创新生态环境。推动东莞质检中心与东莞南方第三代半导体技术联合研究院有限公司深化合作，打造第三代半导体功率器件检测平台，提升产业检测分析和认证服务能力。成立东莞市集成电路产业联盟，整合第三代半导体、集成电路研发设计、封装测试、下游应用等产业链上下游企业、科研院所、公共服务平台等各方资源，推动开展协同创新、项目合作、信息共享、供应链合作、金融合作等，提升产业协作能力。

浙江金华印发支持信息技术应用产业发展“新政”，支持集成电路工程产品流片

11月29日，浙江省金华市人民政府办公室印发《关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》（以下简称《意见》），以加快信息技术应用产业发展，推动先进制造业基地建设，构筑创新智造高地。

《意见》支持集成电路工程产品流片。对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片（6寸片及以上）的，按照每片（按6寸折算）100元的标准给予资金补助，单个企业年度补助总额不超过500万元。

海关总署：今年前11个月我国进口集成电路4985.1亿个，减少14.4%

据海关统计，前11个月，我国出口机电产品12.47万亿元，增长8.4%，占出口总值的57.1%。同期，进口机电产品6.36万亿元，下降4.7%。其中，集成电路4985.1亿个，减少14.4%，价值2.52万亿元，增长0.6%。

中山大学、华南理工等6高校获批设立广东省集成电路人才培养基地

近日，《广东省教育厅关于公布省集成电路人才培养基地2022年度立项项目的通知》发布，中山大学、华南理工大学、广东工业大学、南方科技大学、深圳大学、珠海科技学院6所高校获批设立省集成电路人才培养基地。

吴朝晖履新科技部副部长，曾任浙江大学校长

12月5日，国务院任免国家工作人员，任命吴朝晖为科学技术部副部长，免去其浙江大学校长职务。

科技部“部领导”栏目显示，吴朝晖，男，汉族，研究生，工学博士，中国科学院院士，中共党员。中共第十九届、二十届中央候补委员。现任科学技术部党组成员、副部长。

本周消息，多个“芯”动名单公布，南京百强企业榜单公布，南京台积电上榜，去年营收超62亿元；2021上海外商投资企业百强公布，台积电、三星、阿斯麦等上榜；2022年成都市新经济梯度培育企业名单公布，士兰半导体、锐成芯微等在列；2022年（第29批）国家企业技术中心拟认定名单公示，紫光国芯、复旦微等在列。

高校方面，复旦微电子学院科研团队在低功耗柔性电子领域取得进展；复旦大学微电子学院研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件；潇湘实验室在湖南大学揭牌，围绕半导体智能装备等领域进行技术创新。

此外，基金动态不断，总规模50亿元，工业软件基金落地深圳龙岗；总规模10亿元，厚同龙泉汽车科技产业投资基金设立。

项目动态

安徽蚌埠经开区：谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目

近日，蚌埠经济开发区管理委员会发布市经开区2022年工作总结和2023年工作计划。

在2023年工作目标和主要举措中，蚌埠经开区指出将全力服务推进8英寸MEMS晶圆生产线项目和融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目（6000片）建成试运行；全力推进6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）建成达产；力争2023年底形成6吋MEMS晶圆11000片/月、8吋MEMS晶圆10000片/月产能。围绕晶圆代工核心能力，充分释放封测核心产能，加快推进芯动联科封测、仙芈智造功率模组等重点项目建成投产，服务推进禹芯半导体、希磁科技产业园等建成项目产能爬升，计划到2023年底，园区封测企业实现产值超20亿元。

同时，蚌埠经开区将力争北方微电子研究院落户传感谷，北方传感、数码雷管等项目当年签约、当年投产；跟踪慧闻科技、微纳矽邦半导体等小巨人企业发展动向，推动芯动联科向下游布局车规级封装项目、推动希磁科技谋划自建8吋线（IDM），谋划引入积塔碳化硅6吋线等产业链重点项目。

浙江丽水经开区：引进29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元

据丽水网最新报道，丽水经开区先后引进了中欣晶圆、旺荣半导体、兆晶新材料等29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元。

据悉，丽水经开区精准招商布局半导体全链条产业，打造千亩空间的芯片产业基地。

海康威视西安科技园建设项目主体结构封顶

近日，海康威视西安科技园建设项目主体结构已封顶，整体项目计划2023年底投用。

海康威视西安科技园项目总投资25亿元（基建投资15亿元），建设智能安防产品生产厂房、测试及研发办公楼，主要用于物联网传感技术、汽车电子、机器人、系统平台等领域的技术研究以及产业化。

TCL华星光电高世代面板产业配套项目开工

11月29日，TCL华星光电高世代面板产业配套项目开工。

中建八局发展建设公司消息，该项目位于深圳市光明新区，为TCL华星光电技术有限公司高世代面板产业配套项目（一期）基坑支护、土石方及桩基工程二标段。项目厂房区占地面积约4.8万平方米，拟建二层地下室。

上海未来岛（金山）半导体产业园项目一期主体结构完成 拟明年底项目竣工

i金山消息称，未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成。

该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。建成后将作为一个研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业，及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前，已有一家半导体封装测试企业入驻，预计明年中下旬投产。

企业动态

中国存储大厂等企业有望从美国“未经核实清单”排除

据彭博社报道，中国商务部正帮助中国企业进行美方终端用途调查，以确保美国的尖端技术不会被中国军方所用，长江存储、北方华创等多家中国企业有望从“未经核实清单”中排除。

据知情人士透露，中国商务部正在帮助国内企业通过美国的终端用途检查，要求将这些公司从美国未核实名单中删除。

长鑫存储与上海闵行区、临港集团签署战略合作协议

11月25日，长鑫存储与上海闵行区、临港集团签订三方战略合作协议。

上海闵行区消息称，闵行聚集起了大批集成电路设计企业、制造企业、封装测试企业和设备材料企业，形成了一条完整的产业链。

三安光电募资69亿元向湖北三安增资，用于Mini/MicroLED项目

12月7日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）发布公告称，使用2021年度非公开发行股票募集资金中的69亿元向全资子公司湖北三安光电有限公司（以下简称“湖北三安”）增资，用于湖北三安Mini/Micro显示产业化项目。据悉，湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目由湖北三安负责实施。湖北三安注册资本30亿元，实缴资本5.07亿元。增资完成后，湖北三安注册资本变更为33亿元，其余增资款全部计入资本公积。

三安光电在公告中指出，本次向湖北三安增资系将公司非公开发行股票募集资金投向募投项目，以保障募投项目的顺利实施，进一步提升公司Mini/Micro LED等新兴高端产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型，推动公司战略进一步贯彻实施，提升公司未来的经营业绩和盈利能力。

苏州园芯微电子首批晶圆下线

12月8日，苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”）举行Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动。

2021年4月，园芯微电子落户苏州工业园区，致力于MEMS新工艺研发创新，构建MEMS传感器核心工艺制造产线，实现MEMS传感器芯片“Fablite”运营模式。该公司由敏芯股份与园丰资本、中新创投、纳米公司、苏州顺融投资管理有限公司共同投资设立。（校对/韩秀荣）

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