【奖补】上半年本土集成电路产量同比下降6.3%；科创板三周年：各地上市奖补“出实招”，半导体企业受益几何

1.【芯事记】科创板三周年：各地上市奖补“出实招”，半导体企业受益几何

集微网消息，7月22日迎来科创板开市三周年。回顾科创板的诞生，从其提出到实际落地十分迅速，3年间科创板共迎来439家上市公司。为支持企业上市，各地政府出台不少奖补政策，科创板的出现无疑让不少地方政府将其纳入上市奖补范畴。据不完全统计，全国超21个省级行政区发布科创板上市相关奖补政策，超66个地级市亦根据本地情况公布上市奖补办法。科创板奖补政策奖补方式——分阶段奖补更受欢迎一次性奖补以及分阶段奖补是各地科创板上奖补政策采取的主要方式。分阶段奖补的优点在于企业只需完成上市关键阶段任务，便可收获“已通关”节点对应的补助资金。基于此，各地更加偏爱采用分阶段补助的方式，采用率高达56%；与此相反的是，一次性补助采用率相对较低，约占25%。奖补水平——部分地区科创板比其他板块支持力度更大对于主板、中小板、创业板、科创板这几大板块，不少地区奖补力度保持相同水准，但亦有小部分地区在原有的补贴基础上，通过叠加补助金给予在科创板上市的企业更为有利的补助，下图即为部分地区对于科创板以及其他板块的奖补差异，综合来看，这些地区科创板补助金额比其他板块高出50—100万元。

与其他板块相比，科创板倾向于硬科技，科技含量是重要指标，“高精尖”效能突出。通过科创板这一资本市场改革发展的重大机遇，充分发挥其“改革试验田”作用，有望进一步促进各地科技创新企业借助资本市场快速发展。奖补力度——东北三省补贴力度强劲

各地奖补金额不尽相同，从省级补贴来看，东北三省补助金额普遍较高，特别是辽宁、吉林两地补贴力度相当强劲，最高金额皆超千万元，是不少省份的数倍。事实上，在资本市场上，东北三省上市公司总数较少，后备上市资源匮乏，自科创板推出以来，得以在该板块上市的企业数量亦远低于其他不少地区。通过强而有力的奖补措施可传递出积极信号，有望进一步壮大东北地区上市队伍、激发企业上市的内生动力。奖补层级——省、市、区等多级奖补在绝大多数地区，企业上市奖补大致分为省级、市级、区级等层级，并予以多层叠加。在省级补贴外，各地市级补贴同样十分“丰厚”，从100万元至1600万元不等，市级补贴在500万元及以上的地区占比已超半数。半导体企业上市奖补情况在各地密集发布科创板相关奖补政策后，实际兑现情况是关注度较高的问题。集微网查阅众多半导体领域科创板上市企业年报，从中摘选出各企业具体补贴情况。据不完全统计，已有67家半导体企业成功登陆科创板，约占科创板总数量的15%。其中，超30家已披露获上市补贴等相关情况。从奖补区间来看，这些企业奖补金额在550万元以下居多，仅有2家企业奖补金额超千万元。从产业链环节来看，本身在科创板上市的设计类企业数量占比最高；与之相对应的，设计企业合计奖补规模亦遥遥领先，设备、材料领域企业跟随其后。

在数量方面，科创板半导体上市公司高度集中在江苏、广东、上海，三地占比超8成，江苏数量居首位。在奖补规模方面，江苏省合计奖补规模最突出；辽宁省合计奖补规模居次位，但其平均奖补金额居首位，这或许基于辽宁省高额的奖补措施。（校对/姜羽桐）
2.上半年本土集成电路产量同比下降6.3%，为2009年以来首次转负集微网消息，据国家统计局发布的2022年6月份规模以上工业运行情况数据，当月我国集成电路产量288亿块，环比上月增长4.7%，同比去年则下降10.4%，今年上半年（1-6月）我国集成电路产量合计为1661亿块，同比下滑6.3%，为2009年以来同比增速首次转负。统计数据还显示，6月我国微型计算机设备、智能手机产量环比有所增长，新能源汽车产量则同比大增120.8%，达到60.5万辆。（校对/朱秩磊）

3.全志科技：新品V853已进入正式量产阶段集微网消息，7月21日，全志科技在投资者互动平台上表示，新品V853已进入正式量产阶段。

据其此前介绍，“在产品规划初期，我们与40多家主流客户进行了深入的需求探讨，经过了多次的交流沟通，形成了现在大家所看到的V853。”据了解，V853采用高效能的三核异构设计，是由ARMCortex-A7主核、RISC-V协处理核与AINPU结合的创新型架构。ARMCortex-A7主核可适应于兼容各类应用开发调试，RISC-V协处理核重点负责各类传感器场景，提高实时响应速度，AINPU则专注解决复杂多变的视觉检测识别场景，其检测识别帧率相较于传统CPU方式可最少提升20倍以上。三者分工明确、相互协同，既有速度、更有品质，解决了传统单核面对复杂视觉场景体验不佳的痛点问题。同时，V853在关键模块上进行了低功耗设计和系统层级的优化，实现了每百Gflops算力仅需20mW的优秀功耗表现，3KAI视觉典型解决方案整体能耗小于500mW。结合全志科技全新一代μA级保活待机WiFi芯片XR806，在2500mAh的可视门铃上可做到半年以上免充电；在应用于低功耗摄像机方案时，搭配太阳能面板可实现无感运维，满足用户对低功耗AI产品长时间续航的体验需求。（校对/ 孙俐俐）
4.PDF Solutions® 宣布与 SAP® 合作以提高半导体制造效率PDF Solutions（纳斯达克股票代码：PDFS）于 2022 年 7 月 20 日宣布，正与 SAP® SE 合作，将 Exensio® 分析平台收集和管理的工厂数据与企业资源规划 (ERP ) SAP S/4HANA® 中的数据进行连接，以提高半导体制造的效率。这种“顶层”与“车间”数据的连接将通过 PDF Solutions 的新 Sapience™ Manufacturing Hub 实现。此次合作的预期成果是基于对制造数据的分析获得更深入的财务洞察，从而实现更准确的盈利能力分析、增加收入并降低成本。PDF Solutions 产品和解决方案执行副总裁 Kimon Michaels 表示：“我们的客户正在寻求更多方法来充分利用他们的工艺和产品数据，以帮助推动其工业 4.0 计划。我们与 SAP 公司互补协同，因此，与 SAP 合作对我们来说是自然而然的。Sapience Manufacturing Hub 旨在为使用 SAP 解决方案的企业提供直接访问可与现有 ERP 数据相关联的新数据源的能力，提供独特的见解，帮助我们的共同客户在半导体制造领域实现持续盈利。”随着越来越多的公司采用工业 4.0 战略，公司面临的挑战之一是如何以有意义的方式连接起财务和运营数据，并通过 ERP 了解供应链和车间之间的关系。公司可能会因为难以轻松地厘清这些数据源之间的互连关系，从而限制了对生产浪费、产能、利用率，以及它们对企业盈利能力的影响等方面的财务洞察力。“与 PDF Solutions 的合作将使我们能够加速当今整个半导体和电子行业正在发生的工业 4.0 转型。” SAP 全球副总裁兼高科技行业业务部负责人 Jeff Howell 表示，“对于半导体制造公司，Sapience Manufacturing Hub 将实现业务可见性，从他们已经收集和存储但未充分利用的数据中提供额外的投资回报率。”SAP 正在通过 Industry Cloud Solutions 系统扩展其垂直解决方案。这些解决方案利用具有先进技术的 SAP 业务技术平台 (SAP BTP)，并可与 SAP 的智能组件互相联动。PDF Solutions 是 SAP 的合作伙伴，正在与 SAP 合作开发满足特定制造要求的产品，从而为客户提供有助于提升投资回报率的工具。PDF Solutions Exensio Process Control 和 Exensio Manufacturing Analytics 产品是 SAP 行业云解决方案组合的一部分。这两种解决方案都是 Exensio 分析平台的关键模块，可将来自工厂的数据提供给 Sapience Manufacturing Hub。它们现已可在 SAP Store上获取。关于 PDF Solutions（普迪飞）普迪飞半导体技术有限公司（纳斯达克股票代码：PDFS）提供全面的云分析平台，旨在帮助整个半导体生态系统的公司提高其产品的良率和质量以及运营效率，从而提高盈利能力。半导体生态系统中的多家财富 500 强公司都在使用该公司的产品和服务，通过连接和控制设备、收集制造和测试期间产生的数据、以及执行高级分析和机器学习来实现智能制造目标与盈利的大批量生产。
5.产业与技术相融合 集微峰会首届南开大学半导体行业校友论坛圆满召开集微网消息，7月15日-16日，以“裂变，从混沌到有序”为主题的2022第六届集微半导体峰会隆重召开，为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。作为本届集微峰会的重要特色和亮点之一，校友论坛如期登场。7月16日，首届南开大学半导体行业校友论坛在本届集微峰会上成功召开。本次论坛由南开校友创办的半导体企业“珠海映讯芯光科技有限公司”发起并组织，得到了南开海内外校友的热烈支持和响应，近百名南开半导体行业校友现场参加了论坛活动。论坛活动也得到了南开大学、南开校友企业家联谊会、南开厦门校友会、南开深圳校友会、南开物理校友会等南开各级各界校友会的大力支持。论坛邀请了包括南开大学知名教授、全球顶级半导体企业技术负责人、国内著名芯片企业家、知名专业半导体基金投资人等多位优秀南开校友做专业分享。他们从半导体行业前沿技术、挑战与发展、产业投资等多维度为参会校友全方位呈现了半导体行业发展方向和技术创新趋势。特别令人感动的是北美的嘉宾校友，由于时差关系、他们在当地时间凌晨4点线上实时接入，他们的敬业精神和校友真情感动了所有与会者。华登国际董事总经理、合伙人，南开经济系校友彭桂娥博士的演讲题目是《从投资角度看IC产业发展与行业投资热点》，以其多年的投资经验深入剖析了IC产业的投资热点；华登国际投资总监、南开校友毛示旻博士在论坛现场做了演讲。前中芯国际执行副总裁、芯空间控股有限公司执行总裁、南开数学系校友汤天申博士则从产业发展大趋势出发，全面细致地介绍了全球IC产业竞争格局以及中国大陆IC产业发展趋势，并明确指出半导体人应当坚定信心、坚持创新，IC产业的高端突破一定可以实现！

除了产业发展趋势之外，参会校友还从技术演进角度分享了最新的前沿技术。针对硅基光子集成芯片技术（也称硅光子技术）和超越摩尔定律这些半导体行业的热门话题，论坛特别邀请了英特尔硅光研究负责人、南开物理系校友荣海生博士做了硅光技术研发最新进展的专题报告。荣博士以最近英特尔的八波长集成激光器阵列制造技术进展为例，介绍了过去二十年英特尔公司在硅光技术的研究创新和不断进步。值得一提的是，本次校友论坛的发起和组织单位，珠海映讯芯光科技有限公司，同样是聚焦于硅光子集成芯片的超越摩尔定律应用。此外，Cadence技术总监、南开物理系校友谢居山博士则带来了EDA与下一代半导体芯片设计的分享；南开大学材料科技与工程学院讲席教授罗锋教授，介绍了集成电路关键工艺与装备的发展情况。一场场精彩而专业的演讲引起了参会校友们的热烈反响，现场交流活跃，互动不断。在精彩演讲之后，论坛还设置校友交流与晚宴的环节，为南开校友提供了一个增进了解和互相交流的平台。

南开大学是国内最早设立半导体专业的院校之一。中国第一颗单晶硅的产生、早期非晶硅太阳能电池效率的突破等，都有南开人的身影；南开的众多校友在半导体行业的不同领域都做出了重要贡献！本次校友论坛也向南开半导体行业校友发出倡议：全体南开半导体人当发扬“公能”精神、锐意进取、戮力同心，为南开半导体学科建设、人才培养、科技创新做出新贡献，为国家半导体产业发展做出新贡献，共同谱写南开半导体人的新篇章！论坛最后，全体参会校友共同举杯，共贺论坛成功，共祝母校不断进步，共祝国家半导体产业快速发展！“允公允能、日新月异”的南开校训响彻会场！集微半导体峰会素有“行业发展风向标”之称，2022第六届集微半导体峰会更是实现了全面升级，特别是在产教融合方面，微电子学院校企合作论坛汇集国内38所高校微电子相关学科带头人、院长、行业专家和60余家上市公司和龙头企业高层；人力资源大会启动“爱集微2022百校千企直播带岗公益活动”，拟与1000+知名半导体企业、100+电子信息类高校、30万+理工类大学生共迎秋招；作为产教融合中的重要力量，20场校友论坛直接联系起了高校与产业。（校对/赵月）
6.交大半导体人要做中国产业的中流砥柱，集微峰会上海交大校友论坛隆重举办

集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。爱集微联合上海交通大学国家示范性微电子学院和上海交通大学校友会集成电路分会在7月16日在集微峰会上隆重举办了上海交大校友论坛，业内德高望重的戴伟民先生作为交大学长亲临论坛致辞，倡导建立交大人半导体联盟生态，参会的学院领导和新老校友群情激奋，表示要在半导体产业界形成一股中流砥柱的力量。戴伟民是芯原控股有限公司创始人、董事长曾是上海交大物理与天文学院1979年校友，担任交大集成电路分会首任会长。上海交大微纳电子学系书记王国兴是论坛活动的主导人物，串联起与会的各方来宾。论坛一方面围绕半导体投资现状和方向展开，韦尔股份投资平台合伙人王智、耀途资本创始人杨光、中芯聚源董事总经理陈绍金做了发言。论坛的另一话题则以交大校友人创业的项目为核心进行分享。其中成熟期项目季丰电子的郑朝辉，成长期项目益思芯的黄益人，早期项目浙桂半导体的陆建明介绍了他们的成长历程和经营的经验教训。今年的论坛上还有21名上海交大包括本科和硕士在内的在校优秀学子代表出席，他们兴高采烈与老校友和师长共叙情谊，互加微信，探讨合作。论坛活动最后以合影留念结束，新老校友高呼着交大口号：“饮水思源，爱国荣校”。上海交通大学于1983年成立大规模集成电路研究所，2003年建立微电子科学与工程专业，成为九大国家集成电路人才培养基地建设单位之一。2013年入选卓越工程师教育培养计划，2015年被批准为国家示范性微电子学院。作为上海集成电路产业链建设的重要一环，学院得到了各级领导的重视和支持。目前承担了国家自然科学基金等科研项目。学院已经初步形成集成电路数字与系统设计、集成电路模拟射频设计和集成电路工艺与器件设计的学科大平台，建立了一支国际化、工业化的师资团队，聘请了大批海内外享有盛誉的专家学者作为特聘教授和顾问。学院紧紧围绕信息传输与处理系统芯片设计技术，形成了以系统级芯片设计、模拟与射频芯片设计为主的两个重点学科方向；同时，积极开拓生物医疗电子方向，开展前沿技术研究。与此同时，学院注重人才培养的国际化和产业化，已与法国高等矿业精英大学、加拿大蒙特利尔工学院、新加坡国立大学等多所海外高校签订联合办学协议，与德州仪器、台积电、华力微电子、Intel、泰瑞达、中芯国际、IBM等多个跨国企业和行业龙头企业开展多样化的人才联合培养。自成立以来，上海交通大学微电子学院为半导体产业培育了大批优秀人才，他们在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都发挥着重要的作用。

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