萧兹：德国有望成为欧洲最大半导体生产国

德国总理萧兹表示，当地正在努力重建半导体制造产业，以创造一个不需要依赖其他地区的生态系。法新社

随着欧盟(EU)会员国已一致同意投入430亿欧元(约合444亿美元)来强化欧盟地区半导体生产，再加上近来德国联邦政府一直在积极向各地重要半导体业者招手，德国总理萧兹(Olaf Scholz)9日在数码高峰会(Digital Summit)中表示，因着在半导体制造领域的投资，德国有望成为欧洲最大半导体生产国。

路透(Reuters)与MNINews等报导，萧兹表示，德国正在努力重建半导体制造产业。这将创造一个不需要依赖其他地区的生态系，有助于欧盟(EU)半导体供应链的平稳。

长期以来，有汽车王国之称的德国也是欧洲地区半导体产业要地。当地不但有自家英飞凌(Infineon)与博世(Bosch)等整合元件制造业者、晶圆代工制造业者X-fab、芯片设计工具业者西门子(Siemens)、沉积设备制造业者Aixtron、硅片制造业者Siltronic、碳化矽(SiC)晶圆制造业者SiCrystal。

另外还有高纯度电子级化工材料业者巴斯夫(BASF)等知名业者，还有如格芯(GlobalFoundries)、恩智浦(NXP)、ASML等全球重量级半导体产业业者也都在德国设有工厂或研发中心。

再加上，先前苹果(Apple)宣布，将在德国投资10亿欧元以上，并计划在慕尼黑建立欧洲芯片设计中心，以及英特尔(Intel)宣布，先期投资170亿欧元在德国中部马德堡(Magdeburg)兴建先进制程晶圆厂。

另有传言透露，台积电和美国SiC晶圆业者Wolfspeed也都有意在德国设厂。当地在半导体产业中的实力确实是不容小觑。

先前受到美国与国内大陆贸易冲突，以及COVID-19(新冠肺炎)疫情导致供应链秩序大乱等的影响，各地政府纷纷意识到科技主权的重要性，尤其是现今各种电子设备关键核心的半导体产品。

然而随着美国总统拜登(Joe Biden)接连签署通过具有强烈保护主义色彩的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)与《降低通货膨胀法案》(Inflation Reduction Act)，欧盟各国意识到，这些法案不但涉及违反世界贸易组织(WTO)原则，也很可能会导致不对称的依赖关系，因此欧盟也准备要以牙还牙。

如欧盟执委会(EC)主席Ursula von der Leyen就于近日表示，对于竞争对手新的强硬产业政策，欧盟需要给予结构性回应。

根据EC先前公布的<>(European Chips Act)，欧盟已设定目标要于2030年，将欧洲芯片产值在全球中的占比由目前的10%提高到20%，以确保未来欧盟科技主权。

责任编辑：梁燕蕙