【效应】折叠机销量逆势大增背后：“折叠”的发售价与高端存量市场的双重效应；2022年（第29批）国家企业技术中心拟认定名单公示

1.折叠机销量逆势大增114%背后：“折叠”的发售价与高端存量市场的双重效应

2.安徽蚌埠经开区：谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目

3.此芯科技获Pre-A+轮融资，专注于开发智能CPU芯片等

4.2022年（第29批）国家企业技术中心拟认定名单公示

5.科友第三代半导体产学研聚集区项目一期：周产碳化硅衬底2至3千片以上

6.中国科学院上海微系统所等制备出石墨烯基量子电阻标准芯片

1.折叠机销量逆势大增114%背后：“折叠”的发售价与高端存量市场的双重效应

集微网报道 尽管智能手机终端需求持续疲软，市场下行拐点未至，但折叠屏手机却飞速发展，市场销量呈现出逆势增长的趋势。

机构数据显示，2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部，同比大幅增长114%，且今年前三季度国内折叠手机销量均高于去年同期。

时间来到11月，折叠屏手机更是进入密集上新周期，继华为发布新款翻盖式折叠机Pocket S后，荣耀也正式发布了折叠旗舰荣耀Magic Vs系列。

对于折叠机销量逆势增长的现象，业内人士认为，短期来看，明后两年折叠机的销量还将维持大幅增长的趋势，但其强调，这一增幅并不是市场中的增量，而是取代以往高端机的存量，事实上，真正收益的是中间做UTG玻璃、CPI铰链等折叠材料的厂商。

华为、荣耀折叠机相继发布：发售价再创新低

11月2日，华为新款折叠机Pocket S正式发售，采用多维联动升降水滴铰链，呈现出近乎无缝的折叠形态。同时，采用超冷柔性石墨烯散热系统将高导热柔性石墨烯应用到转轴和屏幕处，可使导热面积提升80%，散热面积提升62%。

11月23日，荣耀正式发布折叠旗舰荣耀Magic Vs系列，自研“鲁班0齿轮铰链”采用榫卯式一体成型工艺，让铰链的器件数量减少96%，铰链结构减重62%。还采用了零齿轮传动技术，确保屏幕开合更加舒适流畅。该系列被荣耀视为全面推动折叠屏进入主力机时代，打破结构设计瓶颈，引领折叠屏体验变革的力作。

而在产品发布之前，荣耀CEO赵明便喊出了“让折叠屏进入主力机时代”的口号，其还表示2022年将是折叠屏市场快速放大的一年。

毫无疑问，从各大调研机构的统计数据来看，折叠屏手机的确处在快速上升的“当打之年”。

根据CINNO Research统计，2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部，同比大幅增长114%。Omdia预计，到2026年全球折叠屏智能手机出货将达到6100万台，2021-2026年年均复合增速达46.6%。

需要特别留意的，是上述折叠机的发售价格。从官方获悉，华为Pocket S 128GB售价5988元；256GB售价6488元，这也是继摩托罗拉Razr 2022折叠屏手机国内版本5999元的发售价之后，又一款发售价跌破6000元大关的折叠机，也是史上新品售价最低的机型。

而荣耀Magic Vs售价7499元起，较上一代下降了2000元，将折叠屏手机的价格落在8000元以内，也进一步降低了价格门槛。

事实上，就在不久前，集微网曾就折叠屏手机价格的下探作出分析。观察发现，自去年起，折叠机的价格就已出现明显回落，时值今年价格下探的趋势变得愈发凸显，更有博主预计，未来折叠屏的最低价位将落至3-4千元档，尽管这一价格在短期内无法实现，不过从目前来看，随着折叠面板良率和铰链等技术的提升，生产成本被不断降低，价格从初代的上万元落至如今的千元档位也是顺理成章，而不断下探的价格也成为折叠机快速打入市场的途径之一。

“降价”并非长期趋势

纵观各大手机品牌，华米OV、荣耀等厂商对于折叠机型的研发与上市进行的如火如荼，以京东方、深天马、维信诺、TCL华星、蓝思科技、新纶新材等为代表的上游显示行业企业也正积极布局与加速柔性显示屏OLED的技术研发和量产。

在国内市场，今年第三季度，华为折叠机销量同比增长了95%居国内销量榜首，三星同比增长20%。在市占率方面，华为市场份额达占比过半达53.2%领跑国内折叠机市场；三星占比20.5%，小米占比9.0%，vivo、OPPO、荣耀市占率从无分别增至7.7%、4.6%、3.1%。

对于迟迟未推出折叠机的苹果，业内人士认为，主要是苹果的长期计划是用AR设备取代iPhone，因为AR无论是价位还是功能，都与高端智能手机有重合。其猜测，苹果后续并不会像华为、小米等厂商单独开设折叠机产品线，而是在推出新款手机产品的同时，将折叠机作为备选型号。

华为也在AR这一技术领域跟进。近期，其申请了多个包括基于AR技术支持的视频、语音通信的相关专利。“所以未来消费电子的主战场在AR领域，折叠机只是厂商用来丰富产品矩阵的过渡，并不会是主攻的战略大方向。”上述人士补充道。

其指出，对于三星、华为之类的大厂而言，折叠机只是一个产品类型的补充，是将一些诸如铰链、柔性屏等突破的制造技术合理商用化。而且由于华为Mate高端机系列芯片的问题，也只有通过推出折叠机另辟蹊径，来维持其高端品牌价值。而对于荣耀、OV等厂商来说，折叠机则是其切入高端市场的机会。

不过短期来看，明后两年折叠机的销量还将维持大幅增长的趋势，但其强调，这一增幅并不是市场中的增量，而是取代以往高端机的存量，事实上，真正收益的是中间做UTG玻璃、CPI铰链等折叠材料的厂商。

至于折叠机价格不断下探的现象，其认为，折叠机的降价主要因为当前是消费电子寒冬，厂商需要靠这种方式提高市场渗透率，但“降价”并不会是长期趋势，其预计，在华为Pocket S将售价降至6000元内之后，后续其他厂商推出的产品价格也不会差太多，均会逐步跟进。“例如荣耀、小米等入门级折叠机的价格区间可能会杀到6000-7000元左右。”

当然，如同VR头显设备的差异化竞争愈加向软件生态的建设倾斜，折叠机产业链未来也将着重在应用交互、软件适配等方向进一步升级。在硬件技术趋向成熟之后，提升以人机交互为代表的用户体验，才是显示屏幕由直板走向折叠、由平面走向虚拟立体的意义所在。

2.安徽蚌埠经开区：谋划引入积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目

集微网消息，近日，蚌埠经济开发区管理委员会发布市经开区2022年工作总结和2023年工作计划。

在2022年主要工作，蚌埠经开区提到，总投资50亿元的8英寸MEMS晶圆生产线项目顺利通过国家发改委窗口指导。总投资10亿元的6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）部分设备正在安装调试，预计明年上半年达产；总投资11亿元的融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目全套生产设备已运抵蚌埠，正在开展厂房装修改造；总投资5亿元的仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地、芯动联科MEMS封装测试生产及研发项目正加快建设，计划年底前正式投产。

在2023年工作目标和主要举措中，蚌埠经开区指出将全力服务推进8英寸MEMS晶圆生产线项目和融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目（6000片）建成试运行；全力推进6英寸MEMS晶圆扩能项目（5000片）建成达产；力争2023年底形成6吋MEMS晶圆11000片/月、8吋MEMS晶圆10000片/月产能。围绕晶圆代工核心能力，充分释放封测核心产能，加快推进芯动联科封测、仙芈智造功率模组等重点项目建成投产，服务推进禹芯半导体、希磁科技产业园等建成项目产能爬升，计划到2023年底，园区封测企业实现产值超20亿元。

同时，蚌埠经开区将力争北方微电子研究院落户传感谷，北方传感、数码雷管等项目当年签约、当年投产；跟踪慧闻科技、微纳矽邦半导体等小巨人企业发展动向，推动芯动联科向下游布局车规级封装项目、推动希磁科技谋划自建8吋线（IDM），谋划引入积塔碳化硅6吋线等产业链重点项目。

此外，在基金方面，蚌埠经开区将积极推进与上海诚盟合作组建规模25亿元的蚌埠市半导体专项基金、与广发信德、安徽省新兴产业发展基金、蚌埠市产业引导基金合作组建规模20亿元的安徽省新一代信息技术产业发展基金。

3.此芯科技获Pre-A+轮融资，专注于开发智能CPU芯片等

集微网消息，近日，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）获Pre-A+轮融资，投资方包括了广发乾和，将用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业，拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC (System on Chip，系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累。

广发乾和消息显示，此芯科技正在逐步加深与联想集团、Arm（安谋科技）、统信软件、UCloud等产业链软硬件企业的协同合作，强化资源共享及优势互补，提供更优质的产品服务及技术支持，共同推动此芯科技Arm SoC的生态落地。

4.2022年（第29批）国家企业技术中心拟认定名单公示

集微网消息，11月30日，国家发展改革委创新和高技术发展司公示2022年（第29批）国家企业技术中心拟认定名单。

据了解，企业技术中心是指企业根据市场竞争需要设立的技术研发与创新机构，负责制定企业技术创新规划、开展产业技术研发、创造运用知识产权、建立技术标准体系、凝聚培养创新人才、构建协同创新网络、推进技术创新全过程实施。

从名单来看，此次入选国家企业技术中心的包括不少集成电路相关企业，例如沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司等。

以下是部分名单：

5.科友第三代半导体产学研聚集区项目一期：周产碳化硅衬底2至3千片以上

集微网消息，据哈尔滨新区报报道，目前，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期周产碳化硅衬底2至3千片以上，预计年底将生产4至5万片。

科友第三代半导体产学研聚集区项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司与哈尔滨新区共同投资10亿元建设，将打造包括技术开发、装备设计等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区，并以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心。

今年8月，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用。

科友半导体成立于2018年，主要攻关第三代半导体材料和装备，在相继突破4英寸和6英寸SiC衬底和装备技术的基础上，不断向产业化方向迈进，目前已形成从材料到衬底和装备的自主知识产权体系，具备规模化生产条件。

6.中国科学院上海微系统所等制备出石墨烯基量子电阻标准芯片

集微网消息，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所与中国计量科学研究院报道了采用在绝缘衬底表面气相催化辅助生长石墨烯，制备高计量准确度的量子霍尔电阻标准芯片的研究工作。相关研究成果发表在Advanced Materials Technologies上。

科研人员采用氢气退火处理得到具有表面台阶高度约为0.5nm的碳化硅衬底，以硅烷为气体催化剂，乙炔作为碳源，在1300°C条件下，生长出高质量单层石墨烯。该温度条件下，衬底表面台阶可保持在0.5nm以下。采用这一方法制备的石墨烯可以制成量子电阻标准器件。

研究团队直接将该量子电阻标准器件集成于桌面式量子电阻标准器，在温度为4.5K、磁场大于4.5T时，量子电阻标准比对准确度达到 1.15×10-8，长期复现性达到3.6×10-9。该工作提出了适用于电学计量的石墨烯基工程化、实用化的轻量级量子电阻标准实现方案，同时，通过基于其量值的传递方法，可以满足不同应用场景下的电阻量值准确溯源的需求，补充国家计量基准向各个行业计量系统的量传链路。

中国科学院消息称，研究工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金、中科院战略性先导科技专项（B类）和上海市科学技术委员会的支持。

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