2025年350万辆市场空间！舱驾一体「抢」行泊/舱泊风头

过去三年是汽车智能化「细分作战」阶段，无论是智能驾驶还是智能座舱，由于品牌、车型定位不同，导致在不同价位区间、不同品牌、不同车型，舱内舱外智能化功能组合并不一致。

而随着跨域融合、中央计算平台带动汽车行业进入新的增长周期，智能驾驶+智能座舱的同时标配将成为各个品牌车型市场竞争的关键要素。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-10月中国市场（不含进出口）乘用车前装同时标配「L2级辅助驾驶+智能座舱+车联网+OTA」的交付上险为286.09万辆，同比增长101.37%，前装搭载率达到18.01%，同比增加近10个百分点。

这也可以从上游芯片厂商的产品线布局看到明确的趋势。目前，支持舱内舱外功能的多域计算控制架构已经是主流，而随着超级芯片陆续在2025年前后进入前装周期，中央计算+区域控制架构也将进入规模量产落地的关键起步期。

比如，高通发布的Snapdragon数字底盘（digital Chassis）+Snapdragon Ride Flex SoC的产品组合，基于超级计算SoC和面向服务的体系结构（SOA）来处理目前处于分布式域控架构下的驾舱、驾驶员辅助（自动驾驶）和车联网等功能。

同时，NVIDIA也同样提供座舱和自动驾驶两种解决方案，但在车联网方面，并没有类似高通的通讯芯片来形成完整的产品组合。按照计划，NVIDIA基于全新一代超级算力SoC（Drive Thor），2000TOPS的单芯片算力支持自动驾驶和驾舱两套完整功能。

这意味着，在汽车智能化进入行泊一体、舱泊一体周期之后，下一个「驾舱一体」时代也即将到来。而在在跨域和中央计算平台应用上，包括博世、大陆集团、德赛西威、安波福等厂商已经开始加快内部组织架构的调整和产品落地。

比如，今年4月，德赛西威全球首发第一代ICP产品——“Aurora”，该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地，是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。

该平台硬件搭载主流大算力芯片，总算力可达2000TOPS以上。软件集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等在内的核心功能域，实现了跨域融合，满足未来E/E架构在高计算性能、高功能安全性、硬件持续升级能力等多层级需求。

8月，德赛西威与长安汽车签署战略合作协议，双方将基于各自优势资源，在域控制器领域深入合作，共同打造行业领先的中央计算机产品，推进中央计算机相关关键零部件的研发及产品量产落地。

9月，安波福宣布，已成功开发行业首款整车中央计算平台（Central Vehicle Controller）并在中国市场率先应用。这款集成ADAS、车身功能、网关及VCU功能的整车中央计算平台是下一代智能汽车架构的核心系统之一。

同时，在基础软件部分， 安波福通过先后参股TTTech、收购Wind River，从而进一步强化SVA平台的软件能力。原因是，智能操作系统+中间件的技术能力将是后续全域电子架构的关键竞争力。

目前，吉利极氪品牌将是NVIDIA Drive Thor的首个量产合作客户。同时，哪吒汽车也已经宣布，在哪吒XPC中央计算平台开发上，将导入Drive Thor芯片的强大运算性能以及舱驾一体先进架构。

高工智能汽车研究院监测数据显示，目前国内多个自主品牌（包括理想、小鹏、埃安、路特斯等）已经正在开发全新一代中央计算E/E架构核心技术与车型产品，以进一步提升整车的智能化集成水平。

理想汽车自动驾驶副总裁郎咸朋表示，DRIVE Thor具有许多重要的新特性和功能，如高性能计算和AI，并能够支持新的高性能推理引擎、多域隔离和NVLink-C2C技术。「我们的系统开发也将从现在的DRIVE Orin无缝过渡到DRIVE Thor」

众所周知，今天的汽车市场正在经历功能、架构和设计的变革，而芯片性能的跨越式提升，将驱动舱内舱外复杂多元化功能集成到单一平台，同时降低不同平台车型的上车速度和开发成本。

而今天的现实情况是，智能化需要车企在不同的芯片组合之间进行挑选，由此带来硬件及软件开发的多平台成本消耗。「All in One」意味着，这些额外的开发成本和多供应商的隐性采购管理成本，都将成为过去时。

按照高工智能汽车研究院的测算，30万元以上车型将是首批升级中央计算+区域控制的细分市场，预计2022年在这个价位区间的全年交付「智能驾驶+智能座舱同时标配」在115万辆左右，到2025年有望突破350万辆规模。