(Daily Issue)美国制造两大CEO随侍拜登 英特尔被冷处理？

以往拜登力陈芯片法案的必要与成就时，总有Gelsinger身影在侧。法新社

美国拜登总统出席台积电美国5纳米厂Fab 21首批机台移入（First Tool-In）典礼谈话时，当场点名苹果（Apple）与美光（Micron）CEOTim Cook及Sanjay Mehrotra是否在场，更打趣以苹果在台积电投片量，坐实了大客户地位无疑。

随后又以芯片与科学法案（CHIP and Sciences Act）刺激半导体产能落地美国扩产为例，表彰美光支撑美国制造复兴的投资力道，却漏了提及英特尔（Intel）的贡献。

在历次拜登总统与美商务部长力陈芯片法案的必要与成就时，总有Gelsinger的身影在侧，只不过Pat Gelsinger此时却身在台湾。

Mehrotra虽没有替台积电站台，但身为美国拜登政府Made in USA复兴计划的两大主将之一，他也陪同拜登走访亚利桑那州，庆祝台积电Fab 21启动装机进程。

在芯片与科学法案在美国会卡关时，包括科林研发（Lam Research）CEOTimothy Archer、Mehrotra与Gelsinger三巨头，同赴国会山庄力陈补贴美国半导体制造的必要性，俨然扮演拜登政府芯片法案的急先锋。

在6日的台积电Fab 21移机典礼上，科林研发与设备供应重量级厂商应材（Applied Materials）、ASML、科磊（KLA）、东京威力科创（TEL）等众家CEO齐聚，一字排开替台积电站台。

然而，外媒似乎忽略ASMLCEOPeter Wennink的份量，也遗忘英特尔同时身为台积电投片大客户与肩负美国半导体复兴的使命，相当有默契似地不提及Gelsinger。

责任编辑：朱原弘