【认证】德国莱茵TÜV 向泰矽微颁发ISO26262功能安全管理体系认证证书；智能网联汽车产业正处布局关键期;

来源:集微网发布时间:2022-12-08928浏览

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1.德国莱茵TÜV 向泰矽微电子颁发ISO26262功能安全管理体系认证证书

2.比亚迪将成SiC上车新增长极，哪些本土供应链有望加速导入？

3.【芯版图】智能网联汽车产业正处布局关键期，争做“智车之城”各地“攻芯”有术

4.“芯肝宝贝”10周年，中芯国际及伙伴累计捐款近4000万

5.海关总署：今年前11个月我国进口集成电路4985.1亿个，减少14.4%

6.2023年苏州市市级打造先进制造业基地专项资金拟扶持项目公示

1.德国莱茵TÜV 向泰矽微电子颁发ISO26262功能安全管理体系认证证书

2022年12月7日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）正式授予上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微电子”）ISO 26262功能安全管理体系ASIL-D等级证书。取得ISO 26262 功能安全管理体系认证证书标志着泰矽微电子已建立起车规产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全最高等级“ASIL-D”的要求。

泰矽微电子CEO熊海峰、运营副总林媛、研发副总陈立新、潘明方、首席质量官张群，TÜV莱茵工业服务与信息安全大中华区副总裁孙国荣等双方代表出席了此次仪式。

- 颁证现场 -- 泰矽微电子ISO26262功能安全管理体系认证证书 -

泰矽微电子运营副总林媛表示：“泰矽微秉持‘战略先行，质量为根，流程支持，以人为本，稳步构建车用产品开发硬核竞争力’的思路，规划、开发和量产满足市场需求的芯片产品。此次获得由TÜV莱茵所颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL-D等级认证证书，是继泰矽微多款产品获得AEC-Q100认证并量产后，公司在车规芯片战略布局和推进上的又一重大进展，奠定了泰矽微在汽车功能安全芯片布局上的坚实基础。结合在MCU，信号链和电源等模拟电路，核心算法及垂直解决方案方面的综合优势，泰矽微将持续输出高质量、高可靠性的各类车规芯片产品。”

TÜV莱茵孙国荣表示：“凭借在功能安全领域的技术优势和丰富的行业经验与泰矽微电子一起提升芯片产品的安全性和可靠性，协力加强在汽车市场上的综合竞争力。此次泰矽微电子能快速通过ISO26262的流程体系最高级别认证，是双方共同努力的结果，也是泰矽微电子在汽车芯片领域实力的体现。”

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖车规产品的全生命周期。ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，因此该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。

关于【泰矽微电子】

泰矽微电子2019年成立于上海张江，启动各类高性能芯片研发，经过3年多的飞速发展，公司已形成覆盖汽车，医疗，工业及消费等多个领域的产品矩阵，并在相关芯片领域斩获众多奖项。公司于2021年5月通过ISO9001质量体系认证，全面提升公司在产品和流程上的管理水准，为客户提供高品质、高可靠性的芯片产品。

2020年以来在汽车车规芯片的研发方面进行了大量投入，主要专注于传感与执行两大应用维度，产品覆盖MCU、触控、电源管理等领域，应用覆盖汽车智能表面、传感、车内外照明、马达驱动控制等。多颗芯片已通过AEC-Q100车规认证并量产。公司在2022年11月获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL-D等级认证，启动功能安全芯片研发。

联系方式

地址：上海浦东新区纳贤路800号1幢A座602室

南京市雨花台区软件大道170-1号天溯科技园1栋508室

深圳市南山科技园区科苑路讯美科技广场2号楼608室

邮箱：sales@tinychip.com.cn；support@tinychip.com.cn

电话：+86 13564560231（微信同号）

关于【TÜV莱茵功能安全与信息安全】

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，服务网络遍布全球，致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。

2.比亚迪将成SiC上车新增长极，哪些本土供应链有望加速导入？

集微网消息，新能源汽车的快速发展，带动功率器件等增量芯片需求量快速暴增，其中，SiC凭借更低的能量损耗、更小的封装尺寸、更高的高频开关、更高的耐高温及散热能力，已成为新能源汽车主机厂的上车首选。不过SiC也因更高的成本，目前还处于导入期。

自2021年9月特斯拉官宣在旗下车型Model 3导入SiC功率器件后，SiC越来越多地在新能源汽车中得到应用。作为目前全球最大的新能源汽车制造商，比亚迪继汉、唐、驱逐舰、海豹等车型后，继续加大SiC上车，根据供应链消息，比亚迪正加快推进SiC上车，期望短期内将比重提升至50%以上，同时，旗下部分晶圆厂也将加快SiC产线建设。

比亚迪将成SiC上车新增长极

BYD半导IPO招股书明确指出，相比于硅基材料，SiC开关损耗和导通损耗显著低于同等IGBT模块；同时，SiC能够提供较高的电流密度，相同功率等级下，SiC模块的体积显著小于IGBT；SiC材料的电子饱和漂移速率也是Si的2倍，有助于提升器件的工作频率；另外，禁带宽度、热导率也是Si的3倍。

基于如上性能优势，SiC器件开关频率越高，与IGBT模块的损耗差越大，SiC模块在降低损耗的同时还可以实现高速开关，有助于降低电能用量，提高续航里程，也有利于汽车小型化、轻量化性能的提升，解决新能源汽车痛点。

“特斯拉单位电耗比很多采用IGBT的同类型新能源汽车要低，除了特斯拉自身良好的电控能力，采用的SiC也功不可没。”业内人士表示。有行业统计，2021年热销的中型及中大型纯电动汽车中，Model 3的百公里电耗为12.6kWh，位列榜单第一。

SiC带来的性能提升显而易见，刺激国内越来越多的主机厂将IGBT替换成SiC，搭载SiC也成了部分新能源汽车的卖点之一。据了解，小鹏G9、长城机甲龙、蔚来ET5/ET7/ES7、吉利Smart精灵#1、北汽极狐阿尔法S全新HI版、吉利路特斯Eletre、东风岚图、广汽埃安Plus 6C等车型均有搭载SiC，另外，理想、一汽、大运、零跑等主机厂也均规划有相关SiC车型。

比亚迪作为目前全球最大的新能源汽车制造商，也在加快SiC上车。其首款SiC车型为汉EV高配版，目前已延展至唐EV、驱逐舰、海豹等系列车型。近日供应链消息显示，比亚迪正加快推进SiC上车，期望短期内将比重提升至50%以上。

官方数据显示，截至11月，比亚迪2022年新能源汽车累计销量已达162.83万辆，预计今年超185万辆，而根据比亚迪内部预测，2023年全球销量要冲击400万辆，2025年销量将达到600万辆。随着新能源汽车销量的不断增长，SiC车型的销量也随之快速增加，根据供应链消息，比亚迪2022年SiC车型销量预计为10万辆左右；2023年SiC车型销量或将提升至40万辆，未来重点在于加快SiC在电控中的应用。

从装车量来看，特斯拉仍是SiC上车的引领者，据了解，Model 3主驱逆变器电力模块、Model Y后轮驱动均采用SiC模块，今年前11个月，仅上海工厂就交付了65.5万辆，装机量行业遥遥领先。而接下来，比亚迪有望成为SiC上车的另一增长极，旗下的汉EV、唐EV、驱逐舰、海豹、海豚等，都是目前SiC上车的主力车型，未来，高端品牌仰望及更多车型，将成为SiC上车的新力量，SiC也有望从单价20万以上的车型下沉到价格更亲民的车型。

本土供应链有望受益同步快速增长

随着比亚迪SiC批量上车路线日渐清晰，供应链短缺的隐忧也日渐凸显。今年初，比亚迪就受困于IGBT供应短缺而影响汽车正常生产，SiC作为新应用，同样面临供应不足的问题，不仅要考虑供应量，还要保证质量。

2021年底，为了保证IGBT供应，比亚迪向国内多家供应商发起采购邀约，不过截至目前，除斯达半导外，其他供应商的IGBT供应不及预期，使得BYD半导继续大批量自产自销，受到上市委关注。

11月15日晚，比亚迪公告称，终止BYD半导分拆上市事项，待条件成熟再择机上市。有行业人士分析认为，功率器件短缺背景下，比亚迪无奈继续通过BYD半导保供，终止IPO有利于BYD半导日后再次上市扫清障碍。据了解，BYD半导未来扩张所需资金将由比亚迪支持，解决了资金短缺问题。

鉴于IGBT外购不畅的前车之鉴，比亚迪将更慎重于构建SiC供应链。据了解，比亚迪SiC来源主要有两种方式，一是自产自销，二是外购。

公开资料显示，比亚迪目前已具备一定规模的SiC模块生产能力，但生产所需的SiC芯片高度依赖于意法半导体和博世等海外供应商，而意法半导体产能优先供应特斯拉，导致包括比亚迪在内的其他企业获得的芯片供应量不及预期。

为了加快SiC上车，比亚迪预计到2023年会有少量晶圆产线投片，重点在于自筹资金加快2万片/月的6吋SiC晶圆产线建设，按1片晶圆满足5辆车使用量计算，该项目未来新增产能大约覆盖100万~120万辆汽车装车需求，不过根据此前招股书披露信息，该项目预计要到2024年~2025年才能实现批量生产，短期芯片仍需外购。同时，积塔半导体、中芯国际等晶圆制造企业也会继续提供一定量的代工支持。

模块或器件方面，除了BYD半导供应，比亚迪还将加快供应链建设，以保证SiC满足不断增长的汽车制造需求。潜在受益企业包括中电科13所（国联万众）、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特、斯达半导、芯聚能、士兰微、泰科天润、华润微等，其中，国联万众、中电科15所、三安集成、瀚薪科技、爱仕特等已成为比亚迪供应商。

另外，衬底和外延片是目前SiC的产能短板，山东天岳、天科合达、同光晶体、中科钢研等衬底供应商，瀚天天成、天域半导体等外延片供应商等也将受益，其中，比亚迪已成为天科合达、天域半导体的参股股东，未来有望成为外协供应商。

值得一提的是，比亚迪为了保证未来供应链的稳定性，更倾向于具备IDM能力的供应商，部分SiC企业已在往这方面努力，除了前述企业，获小鹏汽车参股支持的瞻芯电子已于今年上半年向比亚迪出货，7月22日又实现SiC芯片车规级工厂投片，宣告实现由Fabless向IDM战略转型。

（校对/占旭亮）

3.【芯版图】智能网联汽车产业正处布局关键期，争做“智车之城”各地“攻芯”有术

集微网消息，智能网联汽车已成为汽车产业创新发展的重要方向。车联的智能化、网联化发展与道路的协同发展成为全球汽车产业的竞争高地。

智能网联汽车产业进入黄金发展时期

在9月举行的2022世界智能网联汽车大会上，工业和信息化部副部长辛国斌表示：“智能网联汽车正处于技术快速演进、产业加速布局关键时期，其蓬勃发展将带动智能交通、智慧能源、智慧城市等领域深刻变革。我们将坚持车路云一体化发展路线，强化创新驱动、优化政策供给，加快智能网联汽车产业化进程。”

2018年12月，工信部曾发布《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》，预计到2020年，高级别自动驾驶汽车将能够实现特定场景规模应用，车联网的用户渗透率将达到30%以上。

近年来，我国的智能网联汽车发展取得积极成效。

工信部数据显示，今年上半年，具备组合驾驶辅助功能的乘用车销量超288万辆，渗透率升至32.4%，同比增长46.2%。据了解，目前，中国智能网联汽车市场规模已经超过1000万辆，较2016年上涨1.5倍，已形成市场规模为引领、技术水平不断迭代、产品功能不断创新的智能网联汽车发展的新业态，并逐步推动智能网联核心产业从培育期进入市场化阶段，新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片、激光雷达等关键技术取得突破。

在国家政策引领下，地方政府也在加快布局智能网联汽车产业。

目前，我国相关主管部门已经协同制定了大量顶层设计与规划，明确智能网联汽车发展目标与体系任务。不仅如此，地方更是积极制定产业支持政策，推动国家车联网先导区、自动驾驶示范、基础设施建设等全方位发展。北京、武汉、长沙、上海、深圳、天津、无锡、安徽等地，都在不断加速自动驾驶、车路协同等领域的发展，业内普遍认为，目前中国的智能网联汽车产业已经开始进入黄金发展时期。

北京作为率先在国内设立首个智能网联汽车政策先行区的城市，适度超前并系统构建了智能网联汽车道路测试、示范应用、商业运营服务以及路侧基础设施建设运营等政策体系。目前，北京市高级别自动驾驶示范区圆满完成了1.0阶段和2.0阶段的建设任务。示范区329个智能网联标准路口，双向750公里的城市道路和10公里的高速路，实现了车路云一体化功能的覆盖。在此基础之上，北京市将全面加快示范区3.0建设的步伐，推进周边100平方公里的建设并拓展完成全市500平方公里的示范区扩区工作。

而从批复的国家级车联网先导区城市看，目前，我国国家级车联网先导区包括江苏（无锡）车联网先导区、湖南（长沙）车联网先导区、天津（西青）车联网先导区、重庆（两江新区）车联网先导区。

以天津（西青）车联网先导区建设为契机，天津出台了《天津市车联网产业发展行动计划》，支持产业聚集发展。目前在天津滨海新区、武清区、津南区等区域，车联网产业都有了较为显着的提升。今年1-8月，车联网产业链17家规上工业企业产值同比增长15.5%，高于产业链平均水平。

据介绍，无锡现已聚集车联网核心企业150余家，涵盖了传统车辆零部件、智能化终端和芯片、整车制造、路侧设备、车路协同系统集成、车联网平台及服务、其他产业配套等各个环节，2021年产业规模达260亿元。

近年来，重庆加速推进自动驾驶和车联网创新应用，已具备一定的基础和优势。长安汽车、长安福特、赛力斯等整车企业已推出多款智能网联产品，部分整车企业已具备有条件自动驾驶及以上级别自动驾驶的自主研发生产能力；集聚了北斗星通、恩智浦、大唐高鸿智联、中科创达等智能网联核心部件企业，建成交通运输部自动驾驶封闭场地测试基地（重庆）、工业和信息化部智能网联汽车示范区等测试示范项目。

利好政策下的“芯”挑战与“芯”机遇

车联网是一个有着庞大上下游、能够关联多条产业链的长链。目前智能网联汽车产业链上下游仍有急需突破的核心关键技术，城市不仅需要自动驾驶企业，同时也需要核心配套业务，像线控底盘、激光雷达、汽车芯片、操作系统等行业企业。

多方密集出台支持举措，抢抓汽车智能化、网联化和电动化发展机遇，加快智能网联汽车布局。与此同时，集成电路企业对加大汽车芯片相关领域政策支持的“呼声”也在增多。

在10月13日举行的2022年无锡市集成电路设备和零部件产业链供应链对接合作沙龙上，企业反映，希望政府主导产业政策加大覆盖面，尤其是当前国产替代发力较大的汽车电子产业，能够在政策和资金层面上支持企业参与车规级产品认证，提升无锡企业在汽车电子领域的核心竞争力，希望政府有针对性的招引企业，特别是功率半导体上下游产业链的模组和方案商，进一步完善芯片到整车之间的产业闭环。

中国汽车产量几乎占世界产量的1/3，但汽车芯片自给率不足10%，对于中国来说，有很大的空间去追赶。在产业层面，车企也在通过产业链协同，合力破解芯片难题。

2022 年1 月底，上汽集团与上海微技术工业研究院开展专项合作，联合发起数10 亿元规模的汽车芯片专项基金，推动中国车规级"芯片"发展。

今年3月，中国信科集团和东风汽车公司携手设立武汉二进制半导体有限公司。5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在武汉经开区启动运行，将通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度。据悉，目前湖北首款动力安全域车规级MCU已完成研发，只待通过车规认证便可量产投用。

车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向。对此，多地在政策层面不断加码，上海、广州、深圳等地出台的相关汽车政策里“车规级芯片”被频繁提及。

7月，《广州市支持汽车及核心零部件产业稳链补链强链的若干措施》提出，开展协同创新，推动车规级芯片设计、测试和生产，支持智能驾驶、智能座舱、整机控制三大平台以及“三电”核心系统等关键技术研发。

9月，上海市人民政府办公厅发布《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》，提出紧盯新技术突破，构建自主配套的智能网联汽车关键技术体系。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关键领域，组织实施一批攻关工程。

10月，深圳市发展和改革委员会就《深圳市关于促进智能网联汽车产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》提出，推动关键技术攻关。支持车规级激光雷达、毫米波雷达、机器视觉、高精度地图、高精度定位、智能座舱等智能化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，车规级MOSFET、IGBT、MCU等半导体领域，先进动力电池、电机系统、电控系统等电动化领域技术研发，按参与主体项目研发投入的40%予以最高不超过1500万元资助。

整体来看，尽管随着智能网联汽车领域技术不断创新活跃，应用场景不断丰富，但大规模商业应用还有较长一段路要走，需要进一步加快突破关键核心技术，推动基础设施建设，完善政策体系，优化发展环境。（校对/赵碧莹）

4.“芯肝宝贝”10周年，中芯国际及伙伴累计捐款近4000万

集微网消息，12月7日下午，中芯国际“芯肝宝贝计划”十年纪念暨2022年度捐赠仪式在上海仁济医院举行。10年来，该项目捐赠善款总额近4000万元，共有725名来自全国各地的贫困患儿得到救助。

中芯国际董事长高永岗、上海仁济医院院长夏强等嘉宾出席捐赠仪式，中国宋庆龄基金会副主席井顿泉发表视频致辞。

中芯国际董事长高永岗在致辞中指出，今年中芯国际再次以公司名义为项目捐款200万元，同时有超过两千位员工共捐赠43万元；另有92家产业界和社会企业积极响应，捐款328万。今年“芯肝宝贝计划”项目捐款总额达571万，为历年之最。

自2013年4月发起“芯肝宝贝计划”慈善项目以来，中芯国际已连续十年向中国宋庆龄基金会累计捐赠人民币2,292万元（包括员工捐赠约374万元），员工累计参与超过两万人次；带动其他爱心企业与个人共捐赠约1,610万元；项目累计捐赠3902万元。截至目前，共帮助725名来自全国各地的贫困肝病患儿在上海仁济医院实施肝移植手术。

高永岗表示：“十年阳光雨露，‘芯肝宝贝计划’这颗公益事业的种子在社会各界的共同呵护下扎根发芽，欣欣向荣地发展、壮大。感谢中国宋庆龄基金会和上海仁济医院十年来的鼎力支持，感谢业界友商和每一位爱心人士的无私奉献。‘芯肝宝贝计划’凝聚了我们的爱心，也造就了一个个医学奇迹和感人的故事。行善致远，筑梦未来。公益慈善没有休止符，让我们共同携手，诚邀更多伙伴，继续传播爱的力量。”

中国宋庆龄基金会副主席井顿泉表示，儿童是祖国的未来，儿童健康关系着每一个家庭的幸福，也关系着全民健康目标的实现。十年砥砺初心，十年辛勤耕耘，“芯肝宝贝计划”点亮了725位肝病患儿的希望，越来越多的孩子在阳光下绽放出灿烂笑容。新征程上，基金会愿与大家继续携手，踔厉奋发，勇毅前行，积极贯彻落实党的二十大精神，推进健康中国建设，为青少年成长成才营造良好环境，为中华民族伟大复兴打下坚实的健康基础。

上海仁济医院院长夏强表示，儿童肝移植项目自开展伊始，不断发展、不断进步，至今已完成3000余例手术。自2013年以来，中芯国际“芯肝宝贝计划”专项慈善基金已为725个贫困患儿家庭送去了温暖、带去了帮助，这些孩子重获了新生，重拾了梦想。相信“芯肝宝贝计划”项目在大家关心支持下一定能越做越好、勇攀医学高峰。

产业界代表至纯科技董事长蒋渊表示，当初偶然接触到芯肝宝贝计划时，便制定了10年参与的目标，今年已经是公司第五年参与捐款。虽然至纯科技目前还无法牵头这类公益项目，但能够参与其中也与有荣焉。感谢和致敬中芯国际在带领产业界伙伴如今背景下攻坚克难的同时，也带领大家共同为守护生命奉献力量。同时，感恩所有医务工作者对于生命的守护，祝愿不幸患病的孩子们能够早日康复。

下图为2022年“芯肝宝贝计划”产业界捐款公司名单：