1.【芯事记】清华13篇、北大6篇，ISSCC 2023国内高校发表论文一览；2.【专利解密】杰理科技改善智能手表续航新方法；3.广立微：正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备；4.中国移动北京公司与北师大实验中学签署战略合作框架协议
1.【芯事记】清华13篇、北大6篇，ISSCC 2023国内高校发表论文一览
集微网消息，2月19日-23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开。
ISSCC始于1953年，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，素有“集成电路设计领域的奥林匹克大会”之称，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。
ISSCC 2023共有198篇论文通过筛选被大会收录，来自中国大陆及港澳地区的论文总数为59篇，首次位居世界第一。
目前，清华、北大、中国科大、东大、电子科大等多所高校已披露论文情况（持续更新中）：
2.【专利解密】杰理科技改善智能手表续航新方法【爱集微点评】杰理科技的智能手表专利，通过对智能手表启动照明的控制进行调整，即取决于表旋环的旋转状态以及发光单元与电源模块的连接状态，需由两者综合决定。相较于传统技术中单一按键触发的方式，该方法降低了智能手表照明功能的误触发概率，避免了不必要的电量损耗，延长了智能手表续航。
集微网消息，杰理科技第二代智能手表芯片一经发布就收到了广大客户的认可，现在多家品牌正在批量出货中。
随着智能化技术的发展与普及，电子设备所集成的功能也越来越多。手表作为人们日常生活中常用的便携式设备，也被给予了更为丰富的功能，如指南针功能、照明功能等等，成为了功能丰富、实用性强的智能手表。为实现智能手表的照明功能，传统的智能手表中需要设置灯组，以及与灯组连接的供电电路，并在智能手表的外侧设置与供电电路连接的开关按钮。这样，用户触发开关按钮即可令供电电路为灯组供电而实现照明功能。然而，传统的智能手表非常容易造成照明功能的误触发，加剧了耗电。
为此，杰理科技于2022年10月18日申请了一项名为“智能手表的控制方法、装置、智能手表、介质和程序产品”的发明专利（申请号：202211098749.5），申请人为珠海市杰理科技股份有限公司。
图1智能光电设备的结构示意图
图1为本专利提出的一种智能光电设备的结构示意图，主要包括表旋环101、表盘102、发光单元103、亮度调节单元104、第一连接件105、第二连接件106和电源模块107。
其中，表旋环101包括表旋环内壁和表旋环外壁，亮度调节单元104和发光单元103分别设置于表旋环内/外壁，并与第一连接件105连接。第二连接件106设置于表盘102的外围，与电源模块107连接，表旋环101也扣合于表盘102的外围，可带动发光单元103以及第一连接件105相对于表盘102旋转。在表旋环101和表盘102连接的情况下，随着表旋环101的旋转，第一连接件105可与第二连接件106接触或者不接触。另外，发光单元103可设置于表旋环101的任何位置，实现对外照明。
本专利提出的亮度可调的智能光电设备开启和关闭照明的具体过程如下。在初始状态下，智能光电设备中的两个接件105、106不接触，供电通路不导通，发光单元103未开启照明。
用户旋转表旋环101会带动发光单元103与第一连接件105一起旋转，在表旋环101转动至两个连接件相互接触的位置时，发光单元103、亮度调节单元104、第一连接件105、第二连接件106以及电源模块107形成供电通路，电源模块107通过供电通路为发光单元103供电，发光单元103发光，智能光电设备即开启照明。当用户继续转动表旋环101使得第一连接件105和第二连接件106不再接触时，上述供电通路不导通，发光单元103不再发光，智能光电设备即关闭照明。
在实际使用过程中，用户不仅仅有照明需求，还有不同的亮度需求，为满足用户不同的亮度需求，亮度调节单元104则用于调节供电通路中的电流值。亮度调节单元104通过改变供电通路中的电流值来改变发光单元103的亮度，以满足用户不同的亮度需求。比如亮度调节单元104通过改变供电通路中电阻来改变电流值。其中，通过亮度调节单元104增大供电通路中的电阻，供电通路中的电流值相应减小，发光单元103的发光亮度则变暗；通过亮度调节单元104减小供电通路中的电阻，供电通路中的电流值相应增大，发光单元103的发光亮度则变亮。
简而言之，杰理科技的智能手表专利，通过对智能手表启动照明的控制进行调整，即取决于表旋环的旋转状态以及发光单元与电源模块的连接状态，需由两者综合决定。相较于传统技术中单一按键触发的方式，该方法降低了智能手表照明功能的误触发概率，避免了不必要的电量损耗，延长了智能手表续航。
在公司成立的十多年里，杰理科技的产品在智能音箱、智能手环、智能视频监控等多个物联网终端领域都有着广泛的应用，为国内外客户带来优质的使用体验，此次第二代智能手表的热捧无疑是对其技术和产品的有力证明。
关于爱集微知识产权
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3.广立微：正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备
集微网消息，近日，有投资者提问广立微，想知道贵司和chiplet的相关性，以及贵司对于半导体行业是什么样的作用？
广立微3月12日在互动平台表示，公司的半导体数据分析软件可以支持封装厂中Chiplet相关芯片的数据分析需求，有效地提高客户的数据分析效率、节省成本；同时，公司正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备，研究测试芯片技术在先进封装上的应用以解决更复杂工艺带来的成品率缺失问题。
值得一提的是，近日，广立微作为贡献者成员加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，广立微将积极参与相关标准的制定和配套EDA工具的研发，特别是充分利用广立微深厚的技术积累，推动3D 异构集成良率提升的系统化解决方案，通过在Chiplet领域的持续深耕，促进业务的快速增长。
谈及“公司产品是否适用于大数据，数据要素，数据确权等领域”，广立微表示，公司近几年着力开发的半导体数据分析系列软件，系面向集成电路从设计、生产到终端应用的大数据分析与管理平台。公司现有的半导体通用数据分析（DE-G）、良率管理与分析（DE-YMS）及缺陷管理与分析（DE-DMS）等软件，面向芯片制造周期开展监控和分析，在集成电路从设计到封测过程中的不同场景下帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信息，提高芯片的可制造性，快速定位异常及缺陷，指导工艺改善和良率提升。
4.中国移动北京公司与北师大实验中学签署战略合作框架协议2023年3月12日，中国移动北京公司（北京移动）与北师大实验中学签署战略合作框架协议，双方将携手落实首都基础教育数字化转型成果的达成，共同推动教育行业高质量发展。北京移动总经理张冬、北京移动副总经理郭旗、北师大实验中学校长李晓辉、北师大实验中学副校长尚建军参加了本次战略签约仪式。
据介绍，双方将围绕校园信息化建设合作、教育数字化转型、数智校园与教育数字治理、数字学习资源开发与应用、“5G+教育”模式下的教育教学创新探索、“未来学校”课题研究以及试点示范建设、信息技术应用能力培训与提升等方面开展多种形式的全面合作。北京移动一直致力于将5G、物联网、云计算、人工智能、大数据等技术应用于校园信息化建设和教育数字化转型，通过本次合作，未来北师大实验中学将在5年内陆续实现5G专网覆盖，建成5G联合实验室，共同探索5G教育教学深度融合，完成基于物联网的智慧校园建设，线上线下融合课堂及远程教学探索，形成“未来学校”建设标准。据悉，这是中国移动与教育部签署新一轮战略框架协议后，在北京的率先落地。
北京移动表示，为履行企业社会责任，在此次合作中，双方将积极推动校园信息化研究、应用成果向社会公益倾斜，共同践行党的二十大报告指出的“三普及一均衡”要求，将优秀的应用案例、成熟的解决方案、优质数字资源及高质量师资用于未来“乡村振兴”和“对口帮扶”政策目标，通过“互联网+”、“5G+”等方式为践行教育公平数字赋能，切实推动优质教育资源促进义务教育均衡发展的实践落地。（来源：C114通信网）
