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来源:江仁杰发布时间:2022-12-071680浏览
询问 AI日厂东芝(Toshiba)正在扩产光电耦合元件(Photocoupler),主要用于电动车(EV)以及油电混合车(HEV)使用的绝缘安全装置。
日经新闻(Nikkei)报导,东芝集团旗下位于日本福冈县丰前市的子公司丰前东芝电子(Buzen Toshiba Electronics),将在2024年投资约数十亿日圆(约数十万美元),增加后段制程设备。估计在丰前东芝电子内的的光电耦合元件,产能会增加20%左右。
东芝的规划是在位于石川县能美市、兵库县太子町的2间工厂,进行光电耦合元件的前段制程,后段制程则送往福冈市的丰前东芝电子进行。
东芝光电耦合元件属于利基市场,2021年市场规模东芝估计为13亿美元,未来预计仍将成长。东芝目前握有市占3成以上居于首位,超过夏普(Sharp)、瑞萨电子(Renesas)等厂。
东芝的光电耦合元件月产量约 5,000 万件,预计投资后到2024年,月产量将提升到 6,000 万件。多出来的 1,000 万件月产能,主要会供应电动车、一部分供应油电混合车使用,是用来确保反复充放电时,人不会触电的安全装置。
如果光以供应电动车、油电车使用的光电耦合元件来计算,产能到2023年,将提升为目前的3倍以上,2024年更要达到5倍。投资将在2023~2024年进行,其中也包括日本经产省对于半导体设备更新的补助金,
东芝在2022年2月发表的半导体相关事业未来发展的规划时,把光电耦合元件、模拟IC、数码半导体,以及个人消费用HDD(PC等),还有半导体单光束微影设备,则视为基础事业,其获利将用于发展具有未来成长性的事业。
东芝在半导体领域内认定的成长事业,已独立出去的NAND Flash厂铠侠(Kioxia)不算,其他仍留在东芝内、并被视为具有成长性的事业,则包括矽材料、氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等功率半导体,以及数据中心用HDD,还有半导体多电子束微影设备与磊晶设备。
不过,光电耦合元件仍是东芝的强项,并且未来市场规模估计仍有每年成长5%左右的潜力,因此东芝仍会持续进行投资并推出新品。
责任编辑:陈至娴
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