车用 IDM厂2023年代工价陷窘境？

2023年IDM厂要维持近二年亮眼绩效，恐得加把劲。法新社

晶圆代工厂与IDM或部分一级供应商（Tier 1）针对2023年代工价谈判进入尾声，目前市场判断，代工涨价局势难扭转。接下来，IDM厂恐将面临「前后包夹」的窘境，因其渐难将成本完全转嫁至下游。以目前的汽车产业链结构来看，IDM厂是代表主流车厂、Tier 1，与代工厂协商及进行签约、执行交易的业者。近二年来，受到车用及工业芯片短缺、各方客户争抢，IDM多次向下游客户调涨价格以反应上游成本上涨。IDM近一季与代工厂针对2023年价格协议特别迈力，主要即是感受车厂、Tier 1面对成本持续上升的承受力愈来愈低，说明IDM向下完全转嫁成本恐有难度。特别是高通膨挑战2023年终端消费力，主流车厂也因为供不应求的芯片、锂电池，只能守在中、高价位车款，进而流失潜在只能接受亲民价的消费者，也为敌军撕开进攻的破口。市场认为，当下环境有利成本相对具竞争力的国内车攻占欧洲市场。前有代工价普遍调涨、后有车厂及Tier 1腹背受敌，2023年预估IDM厂若要维持近二年亮眼成绩，恐得更加把劲。据了解，IDM厂委外代工订单，除了车用，也包括近半年需求明显衰减的消费性、资通讯等3C领域用芯片，这波针对2023年价格谈判，据消息透露，代工厂在相关3C领域倒是做了让步。

即IDM厂在该领域下单量，无法依约及最初约定来落实，而代工厂也退一步，接受IDM的部分调整。近半年3C领域需求减弱，不少IDM厂进一步将产能调至车规，在车规芯片价格处于高点下，单位产能创造价值拉升。当然，不是所有IDM厂的所有产能都符合车规，因此仍受3C疲弱不振的威胁。随着2023年IDM、代工厂可转至车用产能受限，营运追高动能也受箝制。尤其台系代工厂主以供应3C产业为主，2023年可能得面临较明显的产能利用率调整，即使近二年因全球芯片荒，使其营业表现亮眼。不少IDM厂在第3季财报时调高全年财测、或表现比市场预期佳。若依第3季毛利率来看，英飞凌（Infineon）为43.2%、恩智浦（NXP）为58.0%，均年增约3～4个百分点。安森美（Onsemi）毛利率为49.7%、年增11.1个百分点。

代工厂方面，台积电60.4%、格芯（GlobalFoundries）破纪录至29.9%。

责任编辑：朱原弘