芯片需求分流 IDM厂车用芯片看好2023年

近期车用芯片市场出现需求杂音。综观主流车用IDM厂，针对2022年第4季及2023年其实都给出相当乐观的预测。

目前全球车用芯片约有8成供应仍以主流IDM厂为主。

业者指出，就算工业用有杂音，特定领域也可能是长、短料问题，导致部份关键芯片不足，影响整体产出。不过，工业用领域范围广，有些受消费性需求衰减而波及，亦可能出现需求降温现象。

以整体半导体产业来说，相较2021年及第1季所有产业芯片都短缺，目前客户积极抢货情况不再，且需求已分流，尤其消费性、资通讯市场不佳。至于工业、车用需求仍坚挺。

目前半导体终端市场需求分化，消费性需求疲软。汽车方面包括电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、再生能源需求强劲。在第3季，已经有不少零件恢复正常供给水位，但诸多品类仍稀缺，例如汽车的微控制器(MCU)。

目前全球车用芯片约有8成供应仍以主流IDM厂为主

以下综合各车用IDM厂公布的重点整理。

英飞凌(Infineon)在ADAS及电动车提供强劲结构增长机会，短期内汽车市场主要受限于供给，而非需求。

恩智浦(NXP)第3季业绩超出预期，但第2季开始担忧的消费性终端需求疲软在第3季落实，第4季会积极限制代理库存的增加。至于汽车及核心工业的需求继续超出供给，将面临多个微控制器、高级模拟产品的供应限制。

第4季表现预估与第3季持平的主因是供给限制。2023年在车用领域产能有望全数清空，目前看来车用与核心工业供给只能覆盖85%真实需求。

瑞萨(Renesas)认为，第3季汽车终端需求比预期略强，第4季积极补足汽车代理的库存。但是车用以外的产业都会在第3、4季显着调整。过去先从PC及手机需求疲软起，接着恐向其它市场蔓延。

至于车用芯片仍吃紧，使丰田(Toyota)多次下调汽车产量预测。

从宏观面来看，芯片短缺的程度正逐步缓和，所以瑞萨也谨慎观察变化。

德仪(TI) 80%芯片是自产，并已调整全球代理代理。其工业客户正放缓订单，车用需求仍强劲。虽然需求也可能有饱和的一日，但TI不试图去预测时间点，仍以客户需求为主，持续加强于纯电动(BEV)及混动车的动力系统、先进辅助驾驶(ADAS)、车用信息、电池管理与安全系统产品供给。

除了汽车外，TI预估其它应用领域第4季表现会更弱。

安森美(Onsemi)预计市场疲软，并持续到一些传统工业领域，工业疲软较多是受消费电子领域而影响。而电动车、ADAS及能源基础设施需求强劲。安森美的车用订单旺盛，取得长期供货协议是扩产的主因，主力以提高ADAS及汽车电气化。

针对2023年汽车领域需求旺盛，安森美望见电动车增长，车厂对于2023年生产更多电动车与安森美看法一致，车厂希望不断提升其电动车渗透率。

意法半导体(STM)表示，汽车、工业(工厂自动化、工业基础设施)市场需求保持强劲，但消费性、资通讯需求疲软。

意法在汽车数码化取得进展，包括区域控制单元的电源供应智能芯片，电池管理微控制器及卫星无线电接收器的先进芯片组。针对车用传感器，意法已赢得6轴汽车传感器设计，近期宣布用于驾驶员监控系统的图像传感器。

业者指出，上述IDM厂积极因应汽车的供不应求而扩产，而且不少与客户签定规范性强的长期合约，例如不可取消、不可退货(NCNR)制度，好为车厂、一阶供应商(Tier 1)进行合理的产能配置。

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责任编辑：张兴民