气派科技：5G宏基站射频芯片封装产品出货量尚小

集微网消息（文/杨艳柔）近日，气派科技在接受机构调研时表示，5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，目前产品尚在终端验证，出货量尚小。

气派科技称，5G宏基站射频芯片的功率相较5GMIMO基站的功率更大一些，对产品的电性能、散热性等要求更高，因此，对封装的设计、材料的选择有更严苛的要求。

在公司晶圆测试业务方面，气派科技表示，公司为提升公司与客户的粘合度，公司成立了气派芯竞科技有限公司，并购买了译芯半导体的晶圆测试设备，目前已开始生产，公司正在努力导入客户，提升产能利用率。

另外，关于公司基板封装进展的问询，气派科技回应，公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。

最后，气派科技称，公司将夯实传统封装，持续保持传统封装的优势，以客户为导向，逐步提升先进封装占比；不断优化产品结构和客户结构。

（校对/黄仁贵）