每日椽真：台积美国厂风光装机 遮掩英特尔光芒？ ｜ 半导体业与净零目标渐远？

近日传出英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger本周将再度访韩国，但实际上，Gelsinger 7日会先到台北下榻万豪酒店，但此行重点应不是与台积电会面，因为台积电高层都去美国参加亚利桑那州5纳米厂的首部设备到厂(First tool-in)典礼。

化合物半导体消费需求1Q23拼落底 军工、车用步步高

台积电美国厂风光装机 遮掩英特尔4纳米新厂光芒

眼见台积电美国5纳米厂Fab 21即将在美西时间12月6日进行首批设备到厂典礼，英特尔(Intel)亚利桑那州(Arizona)新厂Fab 52与Fab 62，虽仅稍晚台积电3个月动土，却仍未闻移机相关时程。

此番台积电邀请美国各界重量级人士与会Fab 21移机，包括拜登总统Joe Biden、商务部长Gina Raimondo、台积电创始人张忠谋均已证实莅会，而台积电大客户苹果(Apple)、超微(AMD)、NVIDIA等众家CEO也传出将出席，其阵仗之大毫不逊于英特尔近2年新厂开工造势。

国际IDM厂车规IGBT订单满手 国内业者急追

车规芯片短缺况除微控制器(MCU)、微处理器(MPU)外，就属功率元件动态最受瞩目，其中绝缘栅双极晶体管(IGBT)仍旧呈现供不应求，而金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)杂音较多，但品项仍得细分，尤其中低压产品可能有降价压力。

若以车规IGBT来看，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)，包括英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、赛米控(Semikron)、德州仪器(TI)、意法(STM)、三菱电机(Mitsubishi Electric)等。实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。

富士康首度跨足绿能 为何选威斯康星？

富士康位于美国威斯康星州厂区日前首度对外开放，目前该厂区内共有4栋建筑，分别为868厂房、高速运算与数据中心、智能制造中心(SMC)与多用途大楼(MPB)。而目前主要从事生产工作的，则是以服务器及储存设备为主的SMC，以及从事太阳能微逆变器生产的MPB。

由于主要负责生产运作的是富士康旗下工业富联的Foxconn Industrial Internet USA(Fii USA)，所以生产服务器、储存设备并不奇怪，毕竟其原本就是相关产品的主力单位。但是从事与绿能相关微型逆变器产品生产，则可视为集团首度大规模跨入绿能产业布局。

生意好绿电却不足 半导体业与净零目标渐远

半导体产业有高耗能制程和低耗能制程，其中长晶、氧化/扩散炉、布线、掺杂/扩散炉、热处理都属高耗能。上光阻、蚀刻、去光阻、晶粒切取、晶粒黏接、导线接合、封装等则属低能耗制程。如果厂商接单愈旺，生产所需的电力就愈高。

过去几年，在高效运算(HPC)、5G、车用、AI的趋势下，又有中美贸易战和科技战，使中国台湾半导体厂商的业绩大幅成长。台湾夏季的供电压力也随之大增，所幸在电厂产能调度下，并未发生严重的电力不足情况。