3D封装技术吸引日厂投入 日产化学将量产相关材料

3D芯片封装成为芯片提升效能的重要技术，使封装材料市场扩大，吸引厂商投入。李建梁摄

日产化学(Nissan Chemical)将在2024年量产半导体3D封装所使用的临时接合剂(temporary bonding adhesive)，这是日产化学首次投入半导体后段制程材料市场。

即将改名为Resonac的昭和电工(Showa Denko)集团，以及住友电木(Sumitomo Bakelite)等厂，也在扩产3D封装材料。日本材料厂正在扩大投入3D封装领域。

日经新闻(Nikkei)报导，日本电产即将于2024年量产一款3D临时接合材料，能够让硅片在晶圆研磨与堆叠的加工过程中与玻璃基板暂时黏接，且能让晶圆在移除过程中不会受损。

这项产品目前仅推出样本，不过目标是在日本境内的工厂量产，出售给数据中心GPU等高效能芯片的制造商。

许多日厂正加强投入成长中的后段制程材料市场。例如原本只生产半导体前段制程材料的昭和电工，将日立化成(Hitachi Chemical)购并后改名为昭和电工材料(Showa Denko Materials)，正式从前段制程材料市场扩展到后段制程的封装材料市场。

在2022年9月又由昭和电工材料宣布，IC载板使用的铜箔基板(CCL)，将在2025年前投资100亿日圆(0.74亿美元)，在台湾与日本的工厂内增设产线与设备，产能扩大1倍。

住友电木已投资33亿日圆，将在2023年倍增在台湾的封装材料产能，另外在国内江苏省投资66亿日圆兴建封装材料新厂，产能预计可扩充30%，预计于2024年度(2024/~2025/3)投产。

化工厂长濑产业(Nagase Co.)正在研发一款3D封装材料，可让多个晶圆在叠合时不至于歪扭变形。

责任编辑：张兴民