日月光：产业库存修正将延续到明年上半年

集微网消息，半导体封测厂明年上半年持续调整库存，据台媒《经济日报》报道，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。

报道综合多个台厂发言指出，全球半导体产业库存调整期或比市场预期久，其中半导体封测台厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温，封测厂明年上半年持续调整库存。

观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和内存封测台厂南茂指出，需观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及PC需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。该公司也指出，半导体产业库存高，市场评估要到明年Q2底才会明显去化。

中国台湾的投资人认为，此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久，主要是厂商不仅需面对疫情期间过度备货的状况，接下来一年也可能面临经济衰退并影响需求的阻力。投资人预估，此波半导体库存调整将延续至明年下半年，而非市场乐观期待的在明年上半年去化完毕。

在大环境逆风下，中国台湾封测厂苦苦挣扎，期盼拨云见日。IC封装台厂菱生指出，终端客户备料可渐去化，若无重大因素影响，期待到明年Q2见谷底，明年Q3见曙光，至于谷底后营运呈现U型还是勾型反弹，仍要观察市场动向。

（校对/赵月）