功率元件供应链分散风险 东南亚布局成「第三重保险」

半导体产业景气修正持续，不过，各大业者针对全球地缘政治、供应链区域化等布局策略陆续浮现。

近期「去中化」、「去台化」等市场话题虽然不见得对于每家业者都适用，但市场传出，已经有部分台系业者把部分委由两岸封测代工(OSAT)的订单移转到东南亚业者手中，为现在进行式。

相关业者坦言，由于「未来车」、「绿能科技」等功率半导体应用趋势明确，业者希望在台湾、国内以外进一步增加封装重镇东南亚的布局，可说是再加上了「第三重保险」。

以基础功率元件如二极管、MOSFET芯片来说，龙头IC封测厂日月光集团其实已经着墨甚少，台厂中以专精功率半导体封测的捷敏同时握有两岸芯片设计与国际IDM龙头委外订单，惟近期因多数订单为消费应用的两岸客户需求下降，稼动率也出现下滑，将高度观察库存去化的程度。

相关功率元件业者坦言，2023年以后的供应链委外趋势，估计中高端产品，台系业者应该多会自家进行封装，包括如强茂，以及深耕自动化封装多年的德微等。

虽然近期景气修正，不过，德微相关业者表示，产能精进计划正持续进行中，力求在工厂空间有限之下，持续进行厂房生产效能与效率的提升。

此外，德微同步着手下一代新产品生产线设备进厂安装，预计在2023年上半建置完成，下半年验证、试产、量产，推估与现有产能相比，将呈现倍数成长。

强茂相关业者也透露，预期将增加约3成的封装产能因应后续包括车用、工控，以及自2021年以降明显复苏的国内太阳能商机。

因应G2格局以及更进一步多元分散供应链策略，业界传出，部分台系业者已经着手于把部分新产品的封装业务转移至东南亚封测厂，其中这些东南亚OSAT厂不乏曾经协助安森美(On-Semi)等IDM大厂进行后段代工的业者。

熟悉功率元件业者直言，国内半导体自主化商机，欧美电源、新能源车商机都不可偏废，未来在区域化趋势之后，很可能将迎来「再全球化」的趋势，以现阶段来看，多元分散风险也是合宜的策略。

展望2023年，事实上，虽然存储器、逻辑运算IC等业者仍有价格与需求压力，不过，观察台系功率元件业者营运展望，似乎也不至于非常悲观。

除了强茂预估2023年业绩正成长可期外，德微也指出，2022年获利目标仍可望符合年初预期，而业界预估，在德微大股东暨大客户达尔集团(Diodes)的奥援下，德微在车用、工控领域的比重提升同样可期。

且包括如Tesla、比亚迪、富士康/MIH等EV大计持续进行中，台系功率元件业者包括朋程、台半、德微、强茂等，上游6寸晶圆代工厂如茂矽、新唐等，正在积极等候节能商机带来电子电力半导体的需求革命，对于2023年仍抱持正向看法。

另外，业界已经传出几大台系8寸晶圆代工厂中，已经有部分厂商确定对于代工费用报价有所调降，将从2022年第4季延续到2023年第1季，成本结构的压力可望稍微缓解一些。

台系功率元件业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况等，做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁