粤芯半导体完成B轮战略融资，将全部投入三期项目扩产

11月29日消息，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）宣布于近日正式完成B轮战略融资，不过具体金额并未透露。
据介绍，本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

资料显示，粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。

今年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的最新一轮融资。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，粤芯半导体本轮融资还获得了包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东的追加投资，在本轮融资金额当中的占比超过60%。该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设。

今年8月中旬，粤芯半导体三期项目正式启动，该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，瞄准工业级和车规级芯片，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

根据规划目标，三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。

对于此次B轮战略融资的完成，粤芯半导体表示，在当前机遇和挑战并存的环境下，粤芯半导体一如既往得到股东和新投资者的支持和认同，公司董事会和管理层对此表示由衷感谢！作为广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，粤芯半导体也是广东省和广州市集成电路产业链链主单位，此次动工的三期项目将通过模拟芯片制造带动培育集成电路产业基础，推动产业集群发展。

粤芯半导体表示，公司始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，实现了广东省、广州市自主培养的集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越，在成为广东省发展“强芯工程”重要承载主体的同时，还作为区域产业链龙头企业切实践行广州市“制造业立市”战略，助力广东打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地。

粤芯半导体将始终聚焦模拟特色工艺，重点突破工业级、车规级中高端模拟芯片市场，用持续提升的规模化产能和极具特色的工艺平台，有效支撑设计、封测、设备和材料产业链的技术迭代和创新能力提升，自身持续实现健康的跨越式发展的同时，带动粤港澳大湾区逐步形成集成电路全产业链生态、促进行业健康发展。