新思科技发布业界首个芯片自主设计解决方案DSO.ai™

3/18/2020，光纤在线讯，近日，新思科技(Synopsys, Inc.)推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序――DSO.ai™(Design Space Optimization AI)，这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。

三星设计平台开发部执行副总裁Jaehong Park表示:“随着芯片技术不断挑战物理学的极限,用户希望找到能推动创新产品的制造解决方案。在我们的设计环境中,新思科技DSO.ai能系统地找到最佳解决方案,从而在我们已经实现的性能、功耗与面积优化成果上实现更进一步的突破。此外，原本需要多位设计专家耗时一个多月才可完成的设计，DSO.ai只要短短3天即可完成。这种AI驱动的设计方法将使三星的用户能够在芯片设计中充分利用我们先进技术的优势。”

作为新思科技各部门通力合作的创新项目，DSO.ai是新思科技多年持续将AI应用于科技芯片设计技术的重要成果之一。

芯片设计:巨大的搜索空间

如今A，I可以通过自然语言与人类互动、识别银行欺诈行为并保护计算机网络、在城市街道上开车,还能玩象棋和围棋之类的智力游戏。然而,芯片设计则是一个蕴藏更多潜在可优化方案的巨大求解空间，其求解空间的规模是围棋的数万亿倍。

在如此巨大的空间进行搜索是一项非常费力的工作,在现有经验和系统知识的指导下仍需要数周的实验时间。此外,芯片设计流程往往会消耗并生成数TB的高维数据,这些数据通常在众多单独优化的孤岛上进行区分和分段。为了创建最佳设计方案,开发者必须获取大量的高速数据,并在分析不全面的情况下,即时做出极具挑战的决策,这通常会导致决策疲劳和过度的设计约束。

而在当今竞争异常激烈的市场和严格的芯片制造要求下,合格方案和最佳方案之间的差异可能意味着数百MHz性能、数小时电池寿命以及数百万美元设计成本的差距。

业界首个用于芯片设计的自主AI应用程序

DSO.ai解决方案通过实现广泛设计空间的自主优化,彻底革新了搜索最佳解决方案的过程。该引擎通过获取由芯片设计工具生成的大数据流,并用其来探索搜索空间、观察设计随时间的演变情况,同时调整设计选择、技术参数和工作流程,以指导探索过程向多维优化的目标发展。DSO.ai采用新思科技研发团队发明的尖端机器学习技术来执行大规模搜索任务,自主运行成千上万的探索矢量,并实时获取千兆字节的高速设计分析数据。

同时,DSO.ai可以自主执行如调整工具设置等次要决策,为开发者减负,并让芯片设计团队接近专家级水平进行操作。此外,整个设计团队可以高效分享和运用相关知识。这样级别的高生产效率,意味着开发者能处理更多项目,并专注于更具创造性、更有价值的任务。

芯片设计生产力实现飞跃

优化的设计解决方案:通过大规模扩展设计工作流程,DSO.ai让用户能够立即洞悉难以探索的设计、工艺和技术解决方案空间。借助可见性的增强,芯片设计团队可以在预算和进度内,将更好性能和更高能效的差异化产品推向市场。这意味着设计团队得以最大程度地发挥芯片工艺技术的优势,并不断突破设计规模的极限。
更快的上市时间:借助DSO.ai解决方案,开发者的工作效率将大大提高,次要任务则可实现完全自动化执行。DSO.ai能大幅缩短芯片设计团队为新市场创建产品的交付时间,同时加速开发现有产品的衍生品,这意味着芯片设计团队能轻松地根据产品的不同功能集合来重新定位不同市场。

通过自动化降低成本:DSO.ai能充分利用最有价值的资源,即工程设计创造力。开发者能够从费时的手动操作中解放出来,并接手新项目的工作,而新员工则能快速上手且达到经验丰富的专家水平,此外设计和制造的总体成本也被降至最低。

新思科技芯片设计事业部总经理Sassine Ghazi表示:“自80年代末推出Design Compiler以来,新思科技一直在为芯片领域的创新者提供工具和技术。此次推出DSO.ai,我们再次开启了半导体设计的新篇章。两年多以前,我们与学术研究者、行业领军者和AI技术探路者携手合作,开始了这一将AI引入芯片设计的精彩旅程。”

新思科技DSO.ai解决方案目前已在业界领先的合作伙伴中实现小规模部署,计划2020年下半年全面上市。