天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70 四工器及 B25、B3 双工器

11月29日，天通瑞宏科技有限公司（以下简称“天通瑞宏”）在国内率先发布 TF-SAW 高性能B25+66+70 2016封装四工器以及B25、B3 1612封装双工器，其中B25 1612封装更是全球首发。

图一：天通瑞宏工厂

天通瑞宏本轮发布TF-SAW B25+66+70四工器采用2016封装（2.0﹡1.6﹡0.55mm），B25、B3双工器采用1612封装（1.6﹡1.2﹡0.55 mm），均属于业界最新一代封装标准，此次B25+66+70四工器及B25、B3双工器的量产意味着国内高端射频芯片研发取得重大突破，也彰显了国产厂家在射频滤波器方面小型化、轻量化、高端化的发展决心。

图二：新一代TF-SAW双工器外观图

天通瑞宏成立于2017年，是一家集自主研发、流片生产、封装测试和市场销售为一体的声表面波滤波器的高新技术企业。作为一家新兴的“科创型”公司，五年来公司深耕射频前端“赛道”，专注研发销售射频滤波器、射频前端模组，累计推出了RX SAW、双工器及DiFEM模组产品50余款，成功切入多家国内外一线品牌的供应链中。

图三：天通瑞宏流片及封装产线

公司注重自主研发及知识产权的保护，截至2022年11月已申请70多项专利。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。公司现有在职员工300余人，研发以及工艺100余人，其中硕士以上学历占60%，博士20%以上。公司设有博士后工作站，并与清华大学、中科院上海微系统所、电子科技大学、浙江大学等科研院校建立了长期战略合作。

图四：TF-SAW产品仿真示意图

天通瑞宏本次率先在国内推出B25+66+70 2016 封装的四工器，标志着公司的研发和制造能力达到了新的高度。众所周知，多工器设计难度大，B25+66+70四工器又是多工器中难度较大的一款产品。其中B25 收发间隔仅15M，通道之间相互串扰严重，频率容差范围更小，使得驻波、隔离度、频率精度、加工一致性、长期可靠性等多个维度均面临很大挑战。天通瑞宏通过自研设计平台,实现投板仿真实测吻合度超过90%，避免反复迭代，大幅缩短开发周期；通过流片、封装全流程优化，大幅降低生产频偏，提高了产品一致性，最终成功实现既定目标，收发隔离度均大于56dB，典型插损小于 2dB，走出了自主高端滤波器从零到一的第一步。

图五：B25+66+70四工器实拍图

图六：四工器性能图片

同期推出的B25、B3 1612双工器，因为尺寸减小，器件在隔离度和功率容量上面临很大的挑战，经过在电磁场、声学场以及热应力场的多轮迭代仿真，最终器件在功率、损耗、隔离度、尺寸和可靠性多方面实现了平衡，性能达到业界一流。

图七：天通瑞宏B25 双工器实测性能

图八：天通瑞宏B3双工器实测性能

天通瑞宏CTO姚文峰表示，当前射频滤波器国产化已经取得了一定进展，但TF-SAW等高端滤波器因其设计门槛高，加工难度大，全球市场依然被Murata、RF360、Skyworks、Qorvo等美日厂商所垄断，国产厂商在高端滤波器领域急需突破。天通瑞宏具备材料、设计及制造的优势，通过长期对自主研发投入，逐步在高端TCSAW,TF-SAW等领域有所收获。本次发布的TF-SAW B25+66+70四工器，以及 B25和B3双工器，具有优异的带内插损、带外抑制、隔离度，整体性能比肩国际一流产品。

图九：天通瑞宏先进制造工艺

天通瑞宏将长期深耕射频滤波器领域，打造国际领先的研发和制造平台，公司计划3至5年内做到国内领先，8年左右做到行业领先，为中国半导体产业高质量发展再添新动能！