德仪抗辐射封装技术 放眼低轨卫星商机

随着低轨卫星通讯等技术成为科技产业发展重要趋势，各大半导体业者也积极推出可以符合太空任务需求新产品，其中「抗辐射」特性成为半导体大厂关注重点之一。

类比芯片龙头德州仪器(TI)推出一系列采用「塑胶封装」产品，将适用于各类航太任务，符合德仪自主开发的太空等级塑胶(space high grade in plastic；SHP)认证规范。

与此同时，力求轻薄短小仍是太空用半导体追求重点。

德仪表示，相较于传统陶瓷封装，塑胶封装产品体积更小，设计人员能够缩减系统等级的尺寸、重量和功耗，有助于降低开发以及发射成本。其中，延续覆晶封装技术(Ball grid array；BGA)的「塑胶基板球栅阵列」PBGA脱颖而出，新款数码类比转换元件(Analog-to-Digital Converter；ADC)元件与同级采用陶瓷封装技术的产品相比，体积一口气缩小7倍。

德仪表示，近期新兴太空相关领域的半导体各类应用，有一重大趋势为因应低轨卫星(Low-Earth Orbit；LEO)的短期太空任务，可扩展通讯和连接性。塑胶封装元件提供传统太空半导体旧有封装的替代方案，使用更小体积的元件可以缩减系统尺寸和重量进而满足应用需求，让产品发射到太空所需的成本降低。

德仪表示，太空强化型塑胶产品组合中，不少装置元件专门为更小型、大容量的LEO应用而设计。相较于传统陶瓷封装，太空强化型塑胶装置能够缩减多达50%的电路板面积，并提供高性能输入/输出运作的上下限电源范围。

展望2023年，在功率半导体应用领域，有三大趋势受到持续关注，其一为电动车(EV)、其二为绿能科技、其三为低轨卫星与航太应用。因应这些明确的半导体产业发展与需求趋势，德仪日前已经宣布豪掷300亿美元扩充12寸晶圆厂产能，预计陆续在2025年开始生产，并且4座晶圆新厂都聚焦「美国制造」。

因应中美G2格局与市场需求，德仪国内成都据点的第二座封装厂也即将完工进入量产，德仪成都厂区有晶圆制造、后段封装、测试等服务，IC成品可分送至国内深圳、上海，以及新加坡等3处大型配送中心。目前成都据点是德仪在国内唯一生产基地，投资规模也相对较大。

不过，以半导体整体市场展望来看，德仪先前也直言消费、PC等类比芯片需求相对走疲，惟有车用芯片保持稳健。对于芯片同业来说，德仪的价格策略备受关注，业界正高度重视后续因供需反转带来的价格竞争。

责任编辑：张兴民