“广东强芯”工程：粤芯半导体完成B轮战略融资，三期项目扩产

广州粤芯半导体正式完成B轮战略融资，资金将全部用于三期项目的投资建设。

B轮战略融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。

这是粤芯半导体在半年内第二次的融资宣布。今年6月，粤芯宣布完成45亿元的融资，由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金、广汽集团旗下广汽资本联合领投。在6月这一轮融资中，主要获得汽车和工业领域产业资本投入，有利于进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础。

广州粤芯半导体是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12寸芯片制造企业，先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，一、二期合计月产能达到4万片，第三、四期各自4万片月产能，预计在第三期完成后，合计将可实现8万片月产能。

广东省正式发布的“十四五”规划中提出，到了2025年半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。

广州市工信局也发布了《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》，提出到了2024年，半导体与集成电路产业年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。粤芯半导体成为进“广东强芯”工程的重点。

整体来看，粤芯从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片，量产不但实现了广东省、广州市自主培养的集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越，也成为广东省发展“强芯工程”重要承载主体。