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据国外媒体报道，自2020年上半年以来晶圆代工商台积电的产能就持续紧张，产能利用率也持续处在高位，他们的营收也不断创下新高。但从相关媒体最新的报道来看，产能利用率持续处在高位的台积电，在明年可能会有下滑。据电子时报报道，台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%，其中7nm和6nm制程产能利用率跌幅扩大，5nm和 4nm产能利用率从明年1月开始逐月下滑。另据经济日报报道，摩根大通发布报告表示，台积电将在明年上半年陷入更深低谷，Q1和Q2美元计营收将分别较上季下降9%和12%。
消息人士称，在经济整体下行情况下，PC、手机和其他消费电子设备的库存消耗过程仍然缓慢，导致主要客户的新产品晶圆代工订单大幅减少。再加上新iPhone的出货量已经超过峰值，促使台积电放慢了半导体材料的采购，以应对晶圆厂产能利用率的下降。据透露，过去一个月，台积电半导体材料的出货拉动明显减少，明年5月底前不太可能恢复采购势头。由于AMD、联发科、高通和苹果等主要客户削减订单或转向5/4nm工艺，台积电的7/6nm工艺产能利用率在Q4的大部分时间里一直在下降。消息人士称，因此，其5/4nm工艺产能将在第四季度保持充分利用，这将使该代工厂本季度的收入表现与第三季度相比持平。但主要客户正在削减明年5/4nm芯片的新订单。另外，消息人士称台积电40/45nm、28nm和12/16nm工艺产能的利用率也在下降。鉴于5nm和7nm建设放缓，摩根大通将台积电明年资本支出预测从340亿美元下调至310亿美元，摩根士丹利本月初也估计，台积电可能将扩充3nm制程的部分支出延后到2024年，因此明年资本支出可能进一步降至300-320亿美元。
台积电方面日前坦言，由于手机和PC等终端市场疲软，从2022年第4季开始，7/6nm产能利用率将不再处于过去3年的高点，预期此情况将至2023年上半年，但半导体材料业者透露，台积电2023年上半不只7nm产能利用率走跌，原本满载的40/45nm及28nm也将出现松动，16/12nm跌势更为显著，而最受关注的5/4nm，目前虽受惠大客户新品推出而维持满载，但2023年1月起也将逐月下滑至年中，2023年上半整体产能利用率估计将降至8成。
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