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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-291402浏览
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近日，凯盛科技在接受机构调研时表示，年产5000吨高纯二氧化硅项目已完成首次工艺论证、环评批复、安全预评价及施工图设计等，主要设备的招标工作已经完成，正在按计划推进，计划明年3-4季度，相关工段陆续建成投产；同时公司也对相关技术和产品持续开展开发，与客户保持积极联系和沟通，争取早日实现合作。
据悉，公司近期托管的太湖石英是通过对天然砂提纯的方式生产高纯石英砂，杂质含量可小于30PPM，中试线产品今年5、6月份开始每月向下游供应100多吨，正在建设的年产5000吨高纯石英砂项目，产品主要用于光伏用石英坩埚的中层或外层材料等。
公司在建的合成二氧化硅纯度更高，最高可以做到6N-7N，主要目标市场是芯片的抛光材料、光伏用坩埚内层材料、半导体用封装材料和制作材料等。合成法制备高纯二氧化硅、天然砂提纯高纯石英砂，两个项目可形成产业联动，提高公司竞争力。
凯胜科技称，球形材料含球形石英粉和球形氧化铝粉，球形石英粉主要用于电子封装材料、覆铜板，球形氧化铝粉主要用于导热填料。因市场反应较好，公司陆续建设、技改了多条生产线，2021年下半年建成产能6000吨，在建2400吨，公司今年上半年再次扩建6000吨产能，目前项目均按计划进行，明年全部完成后，公司球形材料总产能将达到约1.4—1.5万吨。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
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中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
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2026-07-10