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来源:半导体前沿发布时间:2021-11-291269浏览
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国内晶圆厂商招标数据


中芯国际(绍兴):PVD+1台,CVD+10台,干法刻蚀+5台,前道检测+6台,前道计量+1台,湿法清洗+5台,晶圆盒清洗+2台,涂胶显影+1台,后道测试机+6台,探针台+20 台;
华虹半导体:CVD+1台;
华力微电子:CMP+1台;
长江存储:PVD+3台,CVD+25台,干法刻蚀+3台,湿法清洗+1台,CMP+2台,退火+4台,离子注入+6台,氧化扩散+2台,后道测试机+4台;
上海积塔半导体:湿法刻蚀+1台,去胶+1台,分选机+1台,后道封装+1台;
华润微:CVD+1台;
国内设备厂商中标数据


北方华创:干法刻蚀+2台;
华峰测控:后道检测+5台;
芯源微:湿法清洗+5台;
沈阳拓荆:CVD+8台;
屹唐半导体:退火+2台;
第四届中国半导体大硅片论坛
(12月8日·杭州)
会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间:2021年12月8日
会议地点:杭州
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
日程安排
会议日程
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技股份有限公司
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技股份有限公司
大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
电子级多晶硅国产化之困
——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
12吋大硅片厂集中中央式化学品,研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案
——深圳融科科技股份有限公司
标题待定
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
标题待定
——Soitec
…………
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推广方案
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“半导体前沿”微信公众号,企业介绍以及相关软文
Logo展示
背景墙 logo,会刊封面logo
会刊广告
研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸A4)
资料入袋赞助
企业的宣传册放入参会袋子
现场展台
现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额
易拉宝
现场1个易拉宝展示
胸带挂绳赞助
挂有企业标识的胸带
参会证赞助
挂有企业标识的胸牌
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众
具体产品组合价位请来电详谈!
朱经理
MP: 17717602095(微信同号)
Email: rita@asiachem.org

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